[发明专利]装配有电线的压接端子以及使涂覆剂固化的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种装配有电线的压接端子以及使涂覆剂固化的方法。更特别地，本发明涉及这样一种技术，即，在通过将压接片加压变形而使电线的导体从该电线的绝缘套露出的状态下，将涂覆剂涂覆在压接端子的压接片上而通过照射光或电子束使该涂覆剂固化。

背景技术

作为待固定于电线末端的压接端子，熟知一种包括用于压接从绝缘套露出的电线导体的压接片以及用于压接绝缘套的固定片的压接端子。所述压接片以及固定片都形成在连续的底板的相对两侧缘上，并且从该相对两侧缘分别延伸。使固定片向内压变形而以包围的方式来固定电线的绝缘套。使压接片向内压变形而以包围的方式来压接导体。

在这种结构的压接端子中，压接片被压变形时施加于电线的导体的压力受到压接片的压变形量，即，压接片的弹性变形量的影响。因此，例如，当压接片的弹性变形量不足时，压接片与导体之间的接触面积减小，使得电阻增大，这导致了发生电气事故的可能性。

专利文献1公开了一种结构，其中将例如液态或半固态的导电膏、导电油等的导电涂覆剂涂覆在尚未向内压变形的压接片的内表面上以及从电线露出的多个芯线的表面上，并且在这种条件下，使压接片向内压变形来压接芯线，使得涂覆剂填充在压接片的内表面与芯线之间所形成的空间中。利用这种构造，导电涂覆剂起到降低压接端子与电线之间的电阻的作用，因而不管压接片的弹性变形量的变化，能够使电阻保持在低水平。

作为这样涂覆在电线与端子的连接部分等上的涂覆剂，如专利文献2所示，已知一种液态或半固态的涂覆剂，包括基质树脂和作为辅助成分的导电填充物。作为基质树脂，已知的是分别通过照射光和发射电子束而固化的光固化树脂和电子射线固化树脂。

引用清单

[专利文献1]JP-A-64-000661

[专利文献2]JP-A-09-180848

发明内容

技术问题

对于上述涂覆剂，在开始光照射之后至使其固化要花费预定的时间，因此，例如，在从涂覆所述涂覆剂到其固化的时间期间，涂覆剂有时会从涂覆剂所涂覆的涂覆部经过端子的例如倾斜表面朝着非涂覆部流出。当这样流出的涂覆剂固化而最终在非涂覆部上形成宽范围的涂覆膜时，担心的是，会根据涂覆膜所形成的部位而发生电气故障等。此外，污垢等易于沉积在尚未固化的涂覆剂上，因此，例如，当污垢等沉积在芯线与压接片之间的间隙中时，电阻略微增大，这导致了压接性能会降低的可能性。

为了处理这些问题，可以提出例如这样一种方法，调整涂覆剂的成分来提高黏性，从而降低涂覆剂的流动性。然而，当涂覆剂的流动性降低时，涂覆剂在涂覆部的浸透能力降低，或者涂覆剂固化所需的时间变长，因此担心的是，从质量和操作的观看来看，可能发生不利的效果。

还可以提出的是，考虑到涂覆剂流出的方向而将端子设置成倾斜状态。然而，在这种情况下，必须准备专用的夹具，此外端子必须被搬运至倾斜状态，因此担心的是，不仅设备的成本会提高，而且操作的效果会降低。

因此，本发明的一个有益方面是防止涂覆剂的流出。

解决问题的手段

根据本发明的一个方面，提供一种装配有电线的压接端子，包括：

电线，具有从绝缘护套露出的导体；

压接端子，具有被压变形而包围所述导体的压接片；

涂覆剂，涂覆在所述压接端子的第一部分上；以及

凹槽，形成在所述压接端子没有涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处，

其中，在所述涂覆剂从所述第一部分流出的部分被收纳在所述凹槽中的状态下，通过照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

根据本发明的另一方面，提供一种使涂覆剂固化的方法，包括：

准备电线，该电线具有从绝缘护套露出的导体；

准备压接端子，该压接端子具有被压变形而包围所述导体的压接片；

将涂覆剂涂覆到所述压接端子的第一部分；

在所述压接端子没有涂覆所述涂覆剂的非涂覆部分处形成凹槽；以及

在从所述第一部分流出的涂覆剂被收纳在所述凹槽中的状态下，通过向所述第一部分照射光或电子束来使所述涂覆剂固化。

所述凹槽可以在所述非涂覆部分中形成于所述第一部分与该非涂覆部分之间的边界处。

所述第一部分可以包括所述被压变形的压接片的内表面与所述导体之间的间隙、以及包含所述被压变形的压接片的外表面和从该被压变形的压接片的周缘露出的导体表面的区域之中的至少一个。

本发明的有益效果