[发明专利]固化性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及固化性组合物。进一步详细而言，涉及固化性组合物，其特征在于，含有平均具有至少一个交联性甲硅烷基的乙烯基系聚合物(I)、平均具有至少一个紫外线交联性基团的乙烯基系聚合物(II)、紫外线聚合引发剂(III)、有机酸(IV)、酮亚胺化合物(V)。

背景技术

近年来，电气·电子部件的小型轻量化及高性能化得到发展，用于各种电气·电子部件的实装电路板进行高密度搭载，另外，高温·高湿等苛刻的环境下的使用增多，为了保护电路基板免受急剧的温度变化、湿分、尘埃等，一般通过保形涂层材料对其表面进行保护。作为保形涂层材料，已知有有机硅树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂等，但对有机硅树脂而言，至固化为止的时间花费长，生产率上存在问题，或存在容易因电路基板上的助焊剂而产生固化阻碍的问题，另外，存在从固化物渗出的低分子硅化合物污染周围而产生接点障碍的问题。

丙烯酸树脂容易处理，电气·物理特性优异，但缺乏耐溶剂性，另外，虽然自以往就使用溶剂稀释型的丙烯酸类树脂，但涂布时散发大量的溶剂，因此，具有如下诸多问题：火灾的危险性、挥发溶剂产生的臭气、中毒等对操作人员的健康管理等。为了解决这些课题，也研究了水系的丙烯酸类树脂，但由于造膜性及涂膜的耐久性不充分，因此目前仍包含5～10％的溶剂。另外，以往的丙烯酸类树脂的弹性模量大，对电路基板赋予大的负载，因此，由于因环境温度的变化引起的皮膜的膨胀或收缩，因此，残留有产生焊锡的剥离或引线的变形的危险性，称不上充分。

聚氨酯树脂具有良好的介电性，耐湿性、耐药品性优异，但难以得到弹性模量低的固化物，另外，由于耐热性差，因此，在高温的条件化下长时间放置时，存在软化劣化的缺点。

环氧的耐湿性、耐磨耗性及耐药品性优异，但存在贮存期短，且固化需要长时间的课题，进而，存在得不到弹性模量低的固化物的缺点。另外，环氧树脂在高温的条件下长时间放置时，固化物由于氧化劣化而变硬，对实装电路板施加应力时，产生裂纹、剥离，有可能可靠性降低。聚酰亚胺的耐热性、耐湿性、耐药品性优异，但固化中需要高温，另外，在高价的方面考虑，在使用方面存在制约。

另一方面，对近年保形涂层材料而言，从提高生产率的观点考虑，要求缩短固化时间，正尝试导入紫外线固化反应的研究。但是，对紫外线固化反应而言，在紫外线未照到的背阴部或光难以到达的深部等难以引起固化，因此，存在由于在固化反应后未固化的组合物流出等而污染电路基板或引起未保护电路基板等问题这样的课题。

为了解决该课题，提出将紫外线固化反应和厌氧固化反应或者湿气固化反应组合。但是，组合厌氧固化反应的组合物存在如下课题：截断空气，仅在供给金属离子处进行固化，因此，生产率变差。

另一方面，由于组合湿气固化反应的组合物没有如厌氧固化反应那样的制约，因此，迄今为止提出有许多组合物。例如，在专利文献1中提出了紫外线固化型树脂，其是使二异氰酸酯与在1分子中具有至少两个与异氰酸酯反应的官能性基团的化合物进行反应，进而使在1分子中具有羟基等和(甲基)丙烯酰基的化合物及在1分子中具有羟基和烷氧基甲硅烷基的化合物进行反应而成的，但反应复杂且高价，仅公开固化物硬的组合物。

在专利文献2中提出了橡胶弹性组合物，所述组合物由在线性橡胶弹性聚合物链的两末端具有烷氧基甲硅烷基及(甲基)丙烯酰基的聚合物、光聚合引发剂、湿气固化催化剂构成，但反应复杂且高价。

在专利文献3中提出了树脂组合物，所述树脂组合物包括树脂聚合物和自由基聚合引发剂及湿气固化催化剂，所述树脂聚合物在末端具有水解性甲硅烷基及自由基聚合性(甲基)丙烯酰基，通过利用伯胺和仲胺的反应性之差的加成反应来制作，但反应复杂且高价。

在专利文献4中提出了包括在分子链中具有(甲基)丙烯酰基和水解性硅基的聚异丁烯、光聚合引发剂和湿气固化催化剂的密封剂组合物，但由于组合物的粘度高，因此，不适于要求薄膜中的涂布的保形涂层用途，另外，存在固化物的耐油性低的课题。

对这些组合物而言，如上所述，由于固化物硬，因此，对于环境温度变化的追随性变差，即使是柔软的固化物，主链为聚硅氧烷、聚异丁烯、聚醚、聚酯、聚丁二烯、丙烯腈丁二烯共聚物等，也存在耐热性为低的水平，或产生源自硅氧烷的接点障碍等课题，另外，赋予紫外线固化性及湿气固化性的工序长，其反应需要高温长时间，较高价。