[发明专利]具有凹入式闩锁件的晶片容器

权利要求书

1.一种晶片容器，包括：

顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起，形成具有用于贮存至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳，

所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该底部外壳的基底具有至少一个从所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外壳上的所述至少一个肋被布置成与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心并且具有不同的半径；

所述底部外壳还具有底切的凹穴，该凹穴具有用于保持机构的闩锁表面；

所述闩锁表面在模制过程中与所述底部外壳的模制一起形成。

2.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述闩锁表面所处的高度等于或低于所述顶部外壳的平坦的底部表面。

3.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述闩锁表面还具有带角度的或弯曲的进入表面。

4.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述凹穴还具有至少两个本质上垂直的侧壁，以便在所述保持机构上使所述底部外壳自动居中。

5.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述闩锁件存在于位于所述顶部外壳上的所述平坦矩形基底下方的保护闩锁凹穴中。

6.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述至少一个闩锁表面包括位于所述顶部外壳的各个拐角区域中的至少四个闩锁表面。

7.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述凹口闩锁表面具有弯曲的进入斜面和凹槽，所述凹口闩锁表面将所述闩锁件抬升到所述进入斜面之上并把所述闩锁件降低到所述凹槽中，从而将所述闩锁件保持在所述凹槽中。

8.一种晶片容器，包括：

顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起，形成具有用于存储至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳，

所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该底部外壳的基底具有至少一个从所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外壳上的所述至少一个肋被布置成与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心并且具有不同的半径；

所述底部外壳具有至少一个闩锁件，所述至少一个闩锁件接合在位于所述顶部外壳上的对应凹口中；其中

所述闩锁件的顶部表面所处的高度低于所有的所述肋的顶部表面。

9.按照权利要求8所述的晶片容器，其中所述至少一个闩锁件包括位于所述底部外壳或所述顶部外壳的各个拐角区域中的至少四个闩锁件和四个对应的凹口。

10.按照权利要求8所述的晶片容器，其中所述凹口具有弯曲的进入斜面和凹槽，所述凹口将所述闩锁件抬升到所述进入斜面之上并把所述闩锁件降低到所述凹槽中，从而将所述闩锁件保持在所述凹槽中。

11.按照权利要求8所述的晶片容器，其中所述凹口处在凹穴中，所述凹穴在操作和冲击期间保护所述闩锁件。

12.按照权利要求8所述的晶片容器，还具有底切的凹穴，所述凹穴具有用于保持机构的闩锁表面。

13.按照权利要求8所述的晶片容器，其中所述至少一个闩锁件位于保护闩锁凹穴中。

14.按照权利要求13所述的晶片容器，其中所述保护闩锁凹穴存在于低于所述本质上平坦的矩形基底的位置处。