[发明专利]具有重叠壁结构的晶片容器

权利要求书

1.一种晶片容器，包括：

顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起，形成具有用于贮存至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳，

所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该底部外壳的矩形基底具有从所述基底垂直延伸的多个内部和外部弧形分段肋，其中所述内部和外部弧形分段肋与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心布置；以及

所述内部和外部弧形分段肋被形成为使得至少一个内部肋的弧形段与至少一个外部肋的弧形段重叠。

2.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述至少一个内部肋与所述至少一个外部肋的重叠在5度到15度之间。

3.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述至少一个内部肋与所述至少一个外部肋从所述本质上平坦的矩形基底延伸相同的高度。

4.按照权利要求1所述的晶片容器，其中所述至少一个内部肋与所述至少一个外部肋从所述本质上平坦的矩形基底延伸不同的高度。

5.一种晶片容器，包括：

顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起，形成具有用于存储至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳，

所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该底部外壳的基底具有至少一个从所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外壳上的所述至少一个肋与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心布置并且具有不同的半径；

至少一个附加肋，所述至少一个附加肋从所述本质上矩形的基底的所述底部延伸、与所述底部的至少一边正交；

双向锁定部件，所述双向锁定部件具有至少一组定位肋，所述定位肋从所述底部外壳的所述本质上平坦的基底延伸，所述双向锁定部件定位和捕获从所述本质矩形基底的所述底部延伸、与所述底部的至少一边正交的所述至少一个附加肋的相对侧，其中

所述锁定部件形成所述顶部外壳和所述底部外壳的双向锁定，以使得所述顶部外壳和所述底部外壳之间的旋转最小化。

6.按照权利要求5所述的晶片容器，其中从所述本质上矩形的基底的所述底部延伸的、与所述底部的至少一边正交的所述至少一个附加肋是“U”形的，并且是与所述底部的三边正交。

7.按照权利要求6所述的晶片容器，其中存在四组所述“U”形肋。

8.按照权利要求6所述的晶片容器，其中所述双向锁定部件捕获所述“U”形肋的至少两边。

9.一种晶片容器，包括：

顶部外壳和底部外壳，所述顶部外壳和底部外壳被嵌套在一起，形成具有用于存储至少一个半导体晶片的内部空腔的蛤壳形外壳，

所述顶部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该顶部外壳的基底具有至少一个以本质上圆形定向从所述基底垂直延伸的肋；

所述底部外壳具有本质上平坦的矩形基底，该底部外壳的基底具有至少一个从所述基底垂直延伸的肋，其中在所述底部外壳上的所述至少一个肋与从所述顶部外壳的所述基底垂直延伸的所述至少一个肋同心布置并且具有不同的半径；

在所述顶部外壳上的所述至少一个肋具有定向耳片，所述定向耳片在所述圆形定向的向外方向上垂直于所述肋延伸，以及

在所述底部外壳上的所述至少一个肋被配置成仅在所述顶部外壳和所述底部外壳被正确定向时才让所述定向耳片通过。

10.按照权利要求9所述的晶片容器，其中至少有四个定向耳片。

11.按照权利要求9所述的晶片容器，其中所述定向耳片防止所述顶部外壳和所述顶部外壳构件的不当组装，免得被安装成相对对齐的情况偏离90度。

12.按照权利要求9所述的晶片容器，其中所述定向耳片是被保护性定位的“U”形肋，所述“U”形肋从所述本质上圆形定向的肋延伸。