[发明专利]用于制造包括电子装置的支承件的方法

说明书

技术领域

本发明的主题是一种用于制造支承件的方法及这种支承件，该支承件可以被分成多个支承件单元，各支承件单元集成至少一个电子装置，例如RFID微电路，该RFID微电路有时也被称为电子芯片。

例如，本发明适用于RFID证件，特别是防伪证件，例如，钞票、护照、备用券(代金券)、驾驶执照、互动扑克牌或收藏卡、支付工具、特别是支付卡、礼券、交通卡、购物卡、优惠卡、或订购卡。

更具体地，本发明涉及一种可以被分成多个支承件单元的支承件，该支承件单元为图形定制做好准备并且可以被插入任何类型的一或两层之间，所述类型例如为聚合物、纸或非织物，或可以意在被引入例如造纸机的纤维混合物中。这种支承件单元通常被称为“薄片”

背景技术

尤其是，为了保护并使得更难以检测集成在支承件单元中的电子防伪装置，期望这种电子装置的厚度被补偿。

通过专利申请WO2008/67108已知在呈现出挖空的结构的基板的层中通过局部压缩所述挖空的结构引入电子芯片。

专利申请US 2007/0141760教导了通过借助于例如压力机的工具压缩基板而将电子芯片引入基板中。

专利申请US 2008/0291020教导了在例如收藏卡的物品的制造过程中将多个薄片引入纸纤维的混合物中。

用于将防伪装置引入基板的已知方法需要提前在基板中形成空腔及/或采用辊压机，这可能造成实现相对复杂、价格昂贵及不适合高生产率。

存在需要以相对简单和廉价的方式大量制造集成一个或多个例如RFID微电路的电子装置的支承件，这些电子装置用作例如防伪元件。

发明内容

根据本发明的一方面，本发明的目的是凭借制造支承件的方法，满足并实现所述需求，所述支承件与至少一个电子装置集成，所述电子装置特别是RFID微电路，这种支承件包括至少一个由纸或非织物制成的纤维层，所述纤维层包括以质量计至少15％的合成纤维，所述方法包括下列步骤：

-通过压缩所述纤维层，在所述纤维层的无空腔位置利用至少一个取放工具引入至少一个电子装置，使得在完成所述引入后，所述一个或多个电子装置容纳于所述支承件中，而没有产生任何额外厚度。

术语“没有产生任何额外厚度”或“没有产生任何明显的额外厚度”应理解成由支承件和被引入所述支承件的电子装置形成的组件的厚度为所述支承件的其它地方的厚度的95％和105％之间，其中所述支承件与所述电子装置相符。

例如，电子装置包括微处理器和/或电子存储器，可选地包括集成的能量源。

例如，纤维基底中合成纤维的体积含量可以利用扫描电子显微镜在二维截面上通过立体测量学利用三维测量进行评估。在造纸机的运行方向(SM)和横向方向(ST)上可以获得若干截面图像。

在纸的每个方向(即N_st和N_sm)上计算由各个图像的截面截获的合成纤维的数量。通过N＝(N_st.N_sm)^1/2计算纸中合成纤维的平均数量。通过计算的图像的长度总和给出纸的总计算长度L。通过N/ml＝N/L给出每延米纸的纤维的数量。通过使用线密度(单位为分特)和N/ml借助于下列公式计算每平方米的纤维的重量：重量FS/m²＝w＝(Pi/2)*N/ml*线密度。通过所述重量除以纤维基底的基本重量获得合成纤维的组成。

优选地，图像的数量足够计算至少400个合成纤维，以便减小过程中的误差。在下列气候条件下进行测量：50％的相对湿度和23℃。

合成纤维的存在使得可以通过相对于支承件创造更多的空隙减小所述支承件的密度，例如，所述支承件完全由纤维素构成。

通过使用取放工具，可以根据期望的最终样式调整电子装置的放置位置。此外，使用这种取放工具允许例如高达每小时10000次放置电子装置的速率，从而允许制造商对客户的需求迅速作出反应。

根据本发明的方法将一个或多个电子装置引入支承件中可以执行，而没有任何在先的步骤(在支承件中形成空腔以容纳各电子装置)和/或没有任何步骤(将支承件放置在辊压机下，使得所述一个或多个电子装置保持在所述支承件中，而没有在所述支承件中产生任何额外厚度)和/或没有任何步骤(利用例如条状的细长形状的支承件使所述一个或多个电子装置在形成过程中与纤维层接触)。