[发明专利]具有改进的汇流条连接件的悬浮颗粒装置膜和光阀层压体

权利要求书

1.一种悬浮颗粒装置的导电层和电源总线间的连接件，该连接件包括：

粘合剂，所述粘合剂含有金属颗粒并由此具有导电性，所述粘合剂应用于所述悬浮颗粒装置的所述导电层的表面，以及

导电元件，所述导电元件粘附于所述粘合剂并与所述电源总线连接。

2.根据权利要求1所述的连接件，其中，所述导电元件进一步包括应用于所述导电元件的第一表面的导电粘合剂，其中所述导电元件通过所述第一表面粘附于所述粘合剂。

3.根据权利要求1所述的连接件，其中，所述导电元件是形成至少部分所述电源总线的导电铜箔。

4.根据权利要求3所述的连接件，其中，所述导电箔具有1.4密耳的厚度。

5.根据权利要求3所述的连接件，其中，所述导电箔具有2密耳的厚度。

6.根据权利要求1所述的连接件，其中，所述导电材料是形成至少部分所述电源总线的导电织物。

7.根据权利要求1所述的连接件，其中，所述金属颗粒按照65-90重量％金属颗粒对10-35重量％粘合剂的比例提供。

8.根据权利要求1所述的连接件，其中，所述粘合剂是有机溶剂和聚合物胶的混合物，其中有机溶剂的用量足够使所述聚合物胶混合。

9.根据权利要求1所述的连接件，其中，所述金属颗粒是银颗粒。

10.根据权利要求1所述的连接件，其中，所述金属颗粒是锌颗粒。

11.根据权利要求1所述的连接件，其中，所述粘合剂是环氧树脂材料。

12.一种提供悬浮颗粒装置的导电层和电源总线间的连接件的方法，该方法包括：

将金属颗粒混入粘合剂中，其中金属颗粒的量为65-90重量％；

将含金属颗粒的所述粘合剂应用于所述导电层；

将导电元件压在所述粘合剂上以粘附于所述导电层；

等待预定的时间；以及

连接所述导电铜箔到所述电源总线。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述导电元件形成至少部分所述电源总线。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，粘合剂是有机溶剂和聚合物胶的混合物，其中有机溶剂的用量足够使所述聚合物胶混合。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述金属颗粒是银颗粒。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述金属颗粒是锌颗粒。

17.根据权利要求12所述的方法，其中，所述粘合剂是等量环氧树脂与聚合物胶的混合物。

18.根据权利要求12所述的方法，其中，所述粘合剂是环氧树脂。

19.一种提供悬浮颗粒装置的导电层和电源总线间的连接件的方法，该方法包括：

将金属颗粒混入粘合剂中，其中金属颗粒的量为65-90重量％；

将含金属颗粒的所述粘合剂应用于所述导电层；

等待预定的时间；

将导电元件压在所述粘合剂上以粘附于所述导电层；以及

连接所述导电铜箔到所述电源总线。

20.一种提供悬浮颗粒装置的导电层和电源总线间的连接件的方法，该方法包括：

将金属颗粒混入粘合剂，其中金属颗粒的量为65-90重量％；

将含金属颗粒的所述粘合剂应用于所述导电层；

将导电元件压在所述粘合剂上以粘附于所述导电层；

等待预定的时间；

连接所述导电铜箔到所述电源总线；

将所述导电元件从所述粘合剂中分离出；以及

将所述导电元件重新应用于所述粘合剂。