[发明专利]电子指环及其制造

权利要求书

1.一种用于在高达四维中操纵外部电子设备的电子指环，包括：

-环形指环结构(1)，所述环形指环结构(1)具有外壳(1a)，以及

-电子部件，所述电子部件包括微处理器(4)、RF天线电路(3、5、7)、加速度计(6)和压力传感器(8)，所有所述电子部件都被制造或安装在柔性印刷电路板FPCB(9)上，所述柔性印刷电路板沿着所述环形指环结构(1)的圆周被封装在所述环形指环结构(1)之内。

2.根据权利要求1所述的电子指环，其中，所述加速度计(6)被配置成在3维空间中操纵，并且所述压力传感器(8)被配置成在额外的第4维中操纵。

3.根据权利要求1或2所述的电子指环，其中，所述压力传感器(8)位于所述电子指环内的具有入口孔的腔中。

4.根据权利要求3所述的电子指环，其中，所述入口孔被成形为角锥以使所述压力传感器端部(11)处的压力压缩比最大化。

5.根据权利要求4所述的电子指环，其中，为了优化所述压力传感器(8)的灵敏度，所述入口孔(11)具有所述角锥的窄端的直径(x)与所述角锥的外端的直径(y)的最小纵横比尺寸差异，为1∶10。

6.根据权利要求4或5所述的电子指环，其中，所述角锥的总高度(m)与所述角锥的窄端的高度(n)的纵横比尺寸应当为6∶1。

7.根据权利要求3至6中的任一项所述的电子指环，其中，所述压力传感器(8)和所述入口孔被定位成使得所述腔面对所述环形指环结构(1)的内圆周，以允许通过弯曲承载所述指环的手指来向所述压力传感器(8)施加压力。

8.根据权利要求3至6中的任一项所述的电子指环，其中，所述压力传感器(8)和所述入口孔被定位成使得所述腔面对所述环形指环结构(1)的外圆周，以允许通过使用不承载所述指环的另一个手指来向所述压力传感器(8)施加压力。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的电子指环，其中，所述外壳(1a)由金属制成，并且其中，所述RF天线电路(3、5、7)包括位于担当RF辐射的窗口的所述外金属壳(1a)中的开口(10)下面的内部天线(7)。

10.根据权利要求9所述的电子指环，其中，所述环形指环结构(1)包括局部延伸的且升高的球形状(15)，所述球形状(15)担当所述内部天线(7)的罩并且使所述RF辐射的返回损耗最小化。

11.根据权利要求9或10所述的电子指环，进一步包括内壳(1b)，并且其中，所述外金属壳(1a)中的所述开口使得所述内壳(1b)被暴露，所述内壳优选地包括钛化合物。

12.根据权利要求9至11中的任一项所述的电子指环，其中，所述内部天线(7)连接到所述外金属壳(1a)，所述外金属壳(1a)适于担当实现至工作频率的粗略调谐的外部全向天线。

13.根据前述权利要求中的任一项所述的电子指环，其中，所述环形指环结构(1)的所述外壳(1a)由两个环形互补半部(1c、1d)构成，所述两个半部(1c、1d)沿着这两个半部之间的分界面被焊接在一起。

14.根据权利要求13所述的电子指环，其中，所述分界面包括具有增强对所述印刷电路板和所述电子部件的密闭包封的吸气性质的材料。

15.根据权利要求14所述的电子指环，其中，所述材料还具有增强所述两个半部(1c、1d)之间的所述焊接的化学粘附性质。

16.根据前述权利要求中的任一项所述的电子指环，其中，所述电子部件进一步包括电池(2)。

17.根据前述权利要求中的任一项所述的电子指环，进一步包括具有RF屏蔽性质的保护涂层(14)，所述保护涂层(14)位于所述环形指环结构(1)的内边界与所述柔性印刷电路板(9)之间。

18.根据权利要求17所述的电子指环，其中，所述保护涂层(14)包括微珠。

19.根据前述权利要求中的任一项所述的电子指环，其中，所述RF天线电路(3、5、7)包括微带馈送线(5)，所述微带馈送线(5)具有被设计成沿着所述环形指环结构(1)的所述圆周伸展的形状，并且所述微带馈送线(5)被电优化为获得50Ω的匹配阻抗。