[发明专利]基于传热阻差的沉积传感器

权利要求书

1.一种包括具有传热表面的探头的沉积传感器，其中，所述传热表面的第一部分由薄金属层覆盖，而所述传热表面的其余部分由热通量传感器和薄金属层覆盖，以及其中，探头的两部分的所述薄金属层被连接。

2.一种用于测量沉积速率的系统，包括

a)具有传热表面的探头，其中，所述传热表面的第一部分由薄金属层覆盖，而所述传热表面的其余部分由热通量传感器和薄金属层覆盖，以及其中，探头的两部分的所述薄金属层被连接；

b)一个热源；以及

c)一个水源。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述系统进一步包括，

a)使水从接触所述探头的所述传热表面的所述第一部分的小横截面区域流到接触所述探头的所述其余部分的大横截面区域，并且测量所述热源的温度(Th)和所述水源的温度(Tw)，以及通过所述大横截面区域的热通量(F2)；以及

b)将所述沉积速率作为根据公式(Th-Tw)/F2所表达的传热阻的变化速率来进行计算。

4.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述系统包括两个探头。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，一个探头具有低功率供应热源，而另一个探头具有高功率供应热源。

6.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，将所述沉积速率作为根据公式(Th_h-Tw_h)/F2_h-(Th_l-Tw_l)/F2_l的传热阻差的变化速率来进行计算。

7.一种包括具有传热表面的探头的沉积传感器，其中，整个所述传热表面由热通量传感器和薄金属层覆盖。

8.一种用于测量沉积速率的系统，包括

a)具有传热表面的探头，其中，整个所述传热表面由热通量传感器和薄金属层覆盖；

b)一个热源；以及

c)一个水源。

9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述系统进一步包括，

a)使水沿着所述探头的长度自小横截面区域流到较大横截面区域，以及测量所述热源的温度(Th)和所述水源的温度(Tw)，以及热通量(F)，以及

b)将所述沉积速率作为根据公式(Th-Tw)/F的传热阻的变化速率来进行计算。

10.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，所述系统包括两个探头。

11.根据权利要求10所述的系统，其特征在于，一个探头具有低功率供应热源，另一个探头具有高功率供应热源。

12.根据权利要求11所述的系统，其特征在于，将所述沉积速率作为根据公式(Th_h-Tw_h)/F_h-(Th_l-Tw_l)/F_l的传热阻差的变化速率来进行计算。