[发明专利]丝网印刷用的掩模、使用该掩模的丝网印刷装置及丝网印刷方法

说明书

技术领域

本发明涉及以保持于托架（支座）的多个单片（個片）基板为对象而印刷电子部件接合用糊剂的丝网印刷（网板印刷）用的掩模、使用该掩模的丝网印刷装置及丝网印刷方法。

背景技术

对于供电子部件安装的挠性印刷基板等膜状的较薄的单片基板，难以单个地进行处理，因此通常在将多个单片基板保持于板状的托架的状态进行处理。并且，在将多个单片基板保持于托架的状态下，进行向这样的单片基板印刷电子部件接合用糊剂、部件搭载等部件安装作业（例如，参照专利文献1～4）。

在专利文献1、2所示的例子中，在托架的表面由硅弹性体等具有粘着性的树脂形成保持面，利用保持面的粘着力保持单片基板。此外，在专利文献3、4所示的例子中，在托架的表面形成与单片基板的平面形状相符的凹部，在该凹部内收容并保持单片基板。在任一例子中，都是通过使保持着单片基板的托架的上面侧抵接于丝网印刷用的掩模，使刮板在掩模的上面滑动，从而向单片基板印刷糊剂。

但是，在上述技术中，在确保印刷品质、制造成本方面存在以下的难题。首先，使用图10A、图10B说明专利文献1、2所示的例子。图10A、图10B是使用以往的丝网印刷用掩模的刮拭动作的说明图。

在图10A中，膜状的较薄的单片基板32A借助粘着力保持在托架31的上面，单片基板32A抵接于掩模33的下面。在刮拭动作中，使刮板34下降而与掩模33的上面抵接，一边以预定的压力用刮板34按压掩模33，一边使刮板34在掩模33上滑动。此时，在单片基板32A的上面与托架31的上面具有与单片基板32A的厚度相应的台阶差。因此，有时在单片基板32A的两端部，掩模33不与单片基板32A的印刷面紧贴，而局部地波状抬起，与单片基板32A的印刷面之间产生间隙。在由于这样的紧贴不良而产生间隙的部分，糊剂未被正常印刷而成为印刷不良。而且，在印刷对象为宽度窄的单片基板32B的情况下，如图10B所示，掩模33在单片基板32B的整个宽度范围波状起伏，不能进行正常的印刷。如此，在专利文献1、2所示的技术中，由于将单片基板32A、32B直接保持在平面状的托架31的表面，从而产生印刷品质不良。

此外，在专利文献3、4所示的技术中，需要根据每个生产批次的生产数准备许多托架。而且，形成于托架表面的凹部的形状根据单片基板的品种而不同。因此，每当以新品种的单片基板为对象时，就需要制作许多与该品种对应的托架。由于对形成于托架的凹部的形状、尺寸要求高精度，因此要加工具有多个凹部的托架需要高成本，导致妨碍生产成本的降低。

如此，在以往的丝网印刷装置中，在以保持于托架的多个单片基板为对象而一起印刷电子部件接合用糊剂时，难以以低成本实现高印刷品质。

专利文献1：日本特开昭63－204696号公报

专利文献2：日本特开2003－273592号公报

专利文献3：日本特开昭63－299300号公报

专利文献4：日本特开平8－264996号公报

发明内容

本发明是在以保持于托架的多个单片基板为对象的印刷作业中能够以低成本实现高印刷品质的丝网印刷用的掩模、使用该掩模的丝网印刷装置及丝网印刷方法。

本发明的丝网印刷装置是以排列保持在托架的多个单片基板为对象，对形成于各单片基板上的电极一起印刷电子部件接合用糊剂的丝网印刷装置。该丝网印刷装置包括印刷机构和托架定位部。印刷机构包括单一的丝网印刷用的掩模和刮板（スキ一ジ）构件，使刮板构件滑动接触于被供给了糊剂的掩模的上面来进行刮拭动作，从而在电极印刷糊剂。掩模具有覆盖托架中的多个单片基板的排列范围的、平板状的掩模板。托架定位部通过将托架定位，从而使多个单片基板相对于掩模对位。在掩模板的下面，与托架中的单片基板的排列对应地形成有具有能够收容至少一个单片基板的平面形状的凹部，仅在凹部的范围内设置与电极对应的图案孔。

本发明的丝网印刷用的掩模是上述的丝网印刷装置中的掩模。

在本发明的丝网印刷方法中，以保持在托架的多个单片基板为对象，使用上述掩模，以保持在托架的多个单片基板为对象，对形成于各单片基板的电极一起印刷电子部件接合用糊剂。该丝网印刷方法包括对位步骤、接触步骤、印刷步骤和脱版步骤。在对位步骤，使丝网印刷用的掩模与保持在托架的多个单片基板对位。在接触步骤，使在对位步骤对位了的掩模接触于托架的上面和保持在托架的多个单片基板的上面。在印刷步骤，在使掩模接触于托架的上面和多个单片基板的上面的状态下，使刮板构件滑动接触于掩模的上面而进行刮拭动作，从而向图案孔填充供给到掩模上的糊剂。在脱版步骤，将掩模从托架及多个单片基板脱离。