[发明专利]供暖板及用于供暖板的方法

权利要求书

1.一种制造供暖板的方法，其包括下述步骤：

●提供第一板材的连续供给；

●将可凝固材料层沉积在连续工序中的第一板材上，从而形成连续开口墙板供给；以及

●其中，所述方法还包括选自以下步骤中的一个或多个步骤：

○基本沿着所述连续开口墙板供给的长度连续沉积至少一个加热元件；以及

○基本沿着所述连续开口墙板供给的长度规则地沉积至少一个加热元件。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括选自以下步骤中的一个或多个步骤：

○基本沿着所述连续开口墙板供给的长度连续沉积至少一个电导体构件，所述电导体构件具有比所述加热元件相对更强的传导性；以及

○基本沿着所述连续开口墙板供给的长度规则地沉积至少一个电导体构件，所述电导体构件具有比所述加热元件相对更强的传导性。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，沉积多个加热元件。

4.如权利要求2或3所述的方法，其中，沉积多个电导体构件。

5.如权利要求2至4中任一项所述的方法，其中，所述电导体构件适于用作所述加热元件的终点处的母线，并且相对于所述加热元件具有低电流阻力。

6.如权利要求2至5中任一项所述的方法，其中，沿着所述连续开口墙板供给的长度的侧面、连续沉积所述电导体构件。

7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述可凝固材料层是可凝固浆体。

8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述方法包括以下步骤：沿着连续墙板供给的长度、沉积至少一个横向导体构件，其适于使所述供暖板在所述供暖板的相对于所述加热元件的侧处终止。

9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，其中，所述方法包括以下步骤：在所述可凝固材料层的与所述第一板材相对的侧处，提供第二板材的连续供给，从而形成闭合墙板供给。

10.如权利要求8或9所述的方法，其中，将所述横向导体构件至少部分结合到所述可凝固材料层中。

11.如权利要求8至10中任一项所述的方法，其中，所述横向导体构件与所述可凝固材料层整体形成。

12.如权利要求9至6中任一项所述的方法，其中，所述方法包括以下步骤：通过使所述闭合墙板供给经过预订尺寸的成型板部分，制定所述闭合墙板供给的尺寸，从而形成厚度均匀的预设连续供给供暖板。

13.如权利要求2至12中任一项所述的方法，其中，将所述电导体构件预先制造为至少部分传导性材料的连续片。

14.如权利要求2至13中任一项所述的方法，其中，与选自以下的至少一种一起、至少部分地预先制造所述电导体构件：

第一板材，以及

第二板材。

15.如权利要求2至14中任一项所述的方法，其中，将所述电导体构件至少部分地印刷在选自以下的至少一种上：

第一板材，以及

第二板材。

16.如权利要求7至15中任一项所述的方法，其中，所述浆体层是石膏浆体层。

17.如权利要求2至16中任一项所述的方法，其中，以规则的构造设置所述电导体构件。

18.如权利要求2至16中任一项所述的方法，其中，所述电导体包括不规则排列的导电纤维。

19.如权利要求9至18中任一项所述的方法，其中，选自所述第一板材和第二板材中的至少一个是由至少部分渗透选自水蒸气和液体中的一种或多种的材料构成的。

20.如权利要求9至19中任一项所述的方法，其中，选自所述第一板材和第二板材中的至少一个或多个板材是由纸构成的。

21.如权利要求2至20中任一项所述的方法，其中，所述电导体构件是由选自以下的一种或多种构成的：

金属或金属合金；

半导体材料；以及

碳纤维。

22.如权利要求21所述的方法，所述半导体材料是掺杂的。

23.如权利要求2至22中任一项所述的方法，其中，以规则的构造预先制造电导体。