[发明专利]多层基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层基板及其制造方法。

背景技术

日本专利特开2008－147254号公报（专利文献1）中揭示了有关多层基板及其制造方法的发明的一个示例。如该文献记载的那样，已知有一种将由热塑性树脂所构成的多个树脂膜进行层叠，从而制造多层基板的方法。该树脂膜分别在一个主面上设有导体图案。在各树脂膜中，在与主面的导体图案相对应的位置上，以在厚度方向上贯通的方式设有孔，将导电糊料填充于该孔内，从而设有在厚度方向上贯通的形状的导体部。在厚度方向上贯通的形状的导体部分别呈锥形。

图32中示出了专利文献1记载的多层基板的一个示例。该多层基板100包括将树脂膜10a、10b、10c、10d、10e、10f进行层叠而形成的绝缘基材1。在多层基板100中，电子元器件2以被包裹在绝缘基材1的内部的方式得到保持。各树脂膜仅在一个主面上包括导体图案3。各树脂膜在内部包括在厚度方向上贯通的导电部4。导电部4配置在导体图案3所延伸的区域的范围内。以剖视图进行观察时，导电部4呈锥形，在变细的一侧与导体图案3相连接。因此，在关注一片树脂膜的情况下，导电部4的变粗的一侧的端部在没有导体图案3的一侧的主面上露出。

如图32所示，在多层基板100中，将树脂膜10a、10b、10c、10d、10e以使导体图案3成为上侧的方式进行层叠。仅将树脂膜10f以使导体图案3成为下侧的方式进行层叠。这是为了在多层基板100的最下层表面露出导体图案3。由此，仅使树脂膜10f的层叠方向反转。在树脂膜10e与树脂膜10f之间不存在导体图案3。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-147254号公报

发明内容

出于制造方法的方便，各树脂膜仅在一个主面上具有导体图案是必然的。将导电部4设为锥形是因为从各树脂膜的没有导体图案3的一侧的表面利用激光加工来开设孔的缘故。

作为多层基板，在上表面需要预先设置用于安装表面贴装元器件（Surface Mount Device）（也称为“SMD”）或集成电路（Integrated Circuit）（也称为“IC”）的安装连接盘电极，在下表面需要预先设置用于将该多层基板本身安装于母板等的连接盘电极。一般而言，在利用树脂膜的层叠来形成多层基板时，为了如上所述地使导体图案在最上层表面和最下层表面均露出，需要在层叠过程在某一层使树脂膜的层叠方向反转。

在如此形成的多层基板中，图32所示的树脂膜10e的导电部4与树脂膜10f的导电部4采用直接进行连接而不经由导体图案3的方式，但有时在这样的导电部4彼此之间的连接部位会发生导通不良。

为此，本发明的目的在于提供一种多层基板及其制造方法，上述多层基板能减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相互接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良。

为了达到上述目的，基于本发明的多层基板包括对多个热塑性树脂层进行层叠而构成的层叠体，所述多个热塑性树脂层分别具有设于一个主面上的面内导体图案、以及以在厚度方向上贯通的方式设置的层间导体部，在所述多个热塑性树脂层中包含第一热塑性树脂层、以及与所述第一热塑性树脂层相比层叠方向反转的第二热塑性树脂层，所述第二热塑性树脂层比所述第一热塑性树脂层要厚，形成于所述第二热塑性树脂层的层间导体部在厚度方向上的一端不经由所述面内导体图案而与厚度方向上邻接的热塑性树脂层的层间导体部相连接。

根据本发明，能减少层叠方向彼此相反的树脂层彼此之间相互接触的界面上的各树脂层的导电部彼此之间的连接不良。

附图说明

图1是对树脂膜进行了激光加工之后的状态的剖视图。

图2是将导电材料填充到树脂膜的通孔之后的状态的剖视图。

图3是设于树脂膜的导电部发生固化收缩之后的状态的剖视图。

图4是将树脂膜进行层叠的情况的说明图。

图5是导电部发生凹陷的情形的说明图。

图6是导电部的凹陷发生变形的情形的说明图。

图7是在多层基板中封入了空隙的状态的剖视图。

图8是基于本发明的实施方式1的多层基板的剖视图。

图9是用于制作基于本发明的实施方式1的多层基板的压接操作的说明图。

图10是压接时层叠体中包含的一片热塑性树脂层的局部放大剖视图。

图11是层间导体部突出的情形的说明图。

图12是基于本发明的实施方式1的多层基板的制造方法的流程图。