[发明专利]改进型发光二极管(LED)组件及其制造方法

权利要求书

1.一种热传递装置，其特征在于：

一个包括一个第一表面和一个第二表面的主体，所述第一和第二表面在不同的平面上延伸；

一个与所述第一平面相关联的热量生成装置；以及

一个从所述热量生成装置向外传递热量的装置，所述传递热量的装置与所述第二表面相关联。

2.如权利要求1所述的热传递装置，其中所述主体成形为一种紧固装置(如铆钉或螺钉)的形式，其中该紧固装置的头部包括所述第一表面，并且该紧固装置的狭长主体部分包括所述第二表面。

3.如权利要求1或权利要求2所述的热传递装置，其中所述第一表面和第二表面是垂直安排的。

4.如以上权利要求中任一项所述的热传递装置，其中所述主体是一个印刷电路板(PCB)的形式。

5.如权利要求1至3中任一项所述的热传递装置，其中所述主体是一个金属基印刷电路板(MCPCB)的形式，其中所述传递热量的装置包括所述MCPCB金属基。

6.如以上权利要求中任一项所述的热传递装置，其中所述从热量生成装置向外传递热量的装置包括一个从所述第一表面上的所述热量生成装置延伸到所述第二表面的材料的导热层。

7.如权利要求6所述的热传递装置，其中所述热量生成装置是一个发光二极管(LED)。

8.如权利要求6所述的热传递装置，其中所述导热层包括一个向所述LED传递电流的电路。

9.如权利要求7或权利要求8所述的热传递装置，其中所述导热层包括多个电子元件。

10.如以上权利要求中任一项所述的热传递装置，其中所述热传递装置进一步包括一个散热片。

11.一种LDE组件，其特征在于：

一个电路板主体，该电路板主体包括布置在两个不同平面中的一个第一和第二表面；

一个与所述第一表面相关联的LED芯片；以及

一个与所述第二表面相关联的导电电路层，所述导电电路层电连接到所述LED芯片。

12.如权利要求11所述的LED组件，其中所述电路板主体包括一种狭长的形状，所述第一表面沿所述狭长主体的一个末端延伸，并且第二表面沿着该主体的长度基本垂直地延伸。

13.如权利要求11所述的LED组件，其中所述电路板主体呈紧固件(如铆钉或螺钉)的形状，包括一个头部和一个具有至少一个扁平表面的主体部分，所述LED芯片安装到该头部，并且该电路板主体沿所述扁平表面安装。

14.如权利要求12或权利要求13所述的LED组件，其中所述电路主体是一个金属基印刷电路板(MCPCB)。

15.如权利要求11至14中任一项所述的LED组件，其中所述组件进一步包括一个散热片。

16.一个接线盒，该接线盒被适配为容纳一个如权利要求11-15中任一项所述的LED组件。

17.一个灯具，该灯具被适配为容纳一个如权利要求11-15中任一项所述的LED组件。

18.一种灯具，包括：

一个与一个MCPCB狭长主体的一个上部相关联的LED；

一个与所述LED沿该MCPCB主体的长度延伸电连接的导电电路层；

一个与在与所述导电电路层处于电连接的MCPCB主体的一个下部相关联的数据/电源线；以及

一个散热片。

19.一种制造LED组件的方法，其特征在于，形成一个处于紧固装置(如铆钉或螺钉)的形式的MCPCB主体的步骤包括在其顶面制造一个LED，并且将一个导电电路层与所述LED电连接并且沿所述紧固装置的狭长主体部分表面的长度延伸。

20.一种制造LED组件的方法，其特征在于包括以下步骤：

(a)以一种狭长的紧固装置为形状(如铆钉或螺钉)组成一个MCPCB主体；

(b)在该狭长的紧固装置的上表面上制造一个LED；以及

(c)沿着一个表面制造一个导电电路层，该表面是沿着狭长的紧固装置的长度延伸的。

21.一种根据权利要求19或权利要求20定义的步骤制造的LED组件。