[发明专利]光波导基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光波导基板及其制造方法，进一步详细而言，涉及高精度地进行了光波导基板的光轴转换镜与光收发光元件的位置对准的光波导基板及其制造方法。此外，还涉及将该光波导和电气配线复合化的光电混载基板及其制造方法以及光波导基板的位置对准用凹部形成装置。

背景技术

近年来，在电子元件间、配线基板间的高速·高密度信号传送中，就使用以往的电气配线的传送而言，信号的相互干扰、衰减成为屏障，开始看到高速·高密度化的极限。为了打破该极限，研究了用光连接电子元件间、配线基板间的技术，即所谓的光互连。作为光的传送路径，从加工的容易度、低成本、配线的自由度高、且能够高密度化的观点出发，聚合物光波导受到关注。

使用这样的光通信的设备中，需要使光信号与电信号耦合，需要使光波导与收发光元件的光轴一致。作为使光信号与电信号耦合的方法，通常使用在芯的端部形成有相对于芯的长度方向具有45度的角度的倾斜面，且使光在该倾斜面上全反射的光轴转换镜。

而且，为了将光波导基板和电路基板堆叠而配置，并使光轴一致，提出了如下方案：在光波导基板和电路基板上设置位置对准用标识器，通过使它们一致，从而简便且确实地进行电路基板上的收发光元件的光轴与光波导基板的光波导的光轴的校准（参照专利文献1、段落0028）。

另外，提出了在作为多层配线基板的内层具备金属配线层的陶瓷基板上，通过使位置对准孔和导销嵌合而配置膜状的光波导的光学元件搭载配线基板（专利文献2、段落0054～0059）。

然而，专利文献1和2中，关于如何高精度地得到位置对准用标识器、位置对准孔，没有详细说明，是以高精度地形成位置对准用标识器、位置对准孔为前提的提案。

作为形成位置对准用标识器等的方法，通常采取以下那样的方法。即，经抗蚀剂曝光·显影·金属蒸镀、抗蚀剂剥离工艺，在光波导附近形成位置对准用金属标识器，使距该标识器的距离一定地使用切块机进行研磨加工，从而制作光轴转换镜，由此，使光轴一致。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002－90586号公报

专利文献2：日本特开2005－37870号公报

发明内容

发明要解决的课题

以往的位置对准用标识器等的制作中，如果是以往的光学元件搭载配线基板，则得到了充分的位置精度。然而，研究了在手机、笔记本型个人电脑等中使用光波导，为了应对省空间、薄型化，收发光元件的小型化、配线密度的高度化很重要，要求光配线与电气配线的校准的更高精度。

这样的状况下，使用以往的方法在波导附近制作位置对准用标识器时，作为曝光时的对准精度，认为有±10～20μm左右的相对位置偏差，在光轴转换镜的加工时，作为与位置对准用标识器的相对位置偏差，估计进一步增加±10～20μm左右的偏差。

与此相对，现在要求的光波导与光收发光元件的相对位置偏差量为±10μm以内，使用以往的方法得不到充分的位置精度。

本发明针对这样的问题点，目的在于提供极高精度地进行了光波导基板的光轴转换镜与光收发光元件的位置对准的光波导基板及其制造方法，以及，将该光波导与电气配线复合化的光电混载基板及其制造方法以及光波导基板的位置对准用凹部形成装置。

解决课题的方法

本发明人等反复进行了深入研究，结果发现，通过先在芯上形成光轴转换镜，使用光学显微镜等确定该镜面的重心位置，并由该重心位置确定位置对准用凹部的位置，可以解决上述课题。本发明基于上述见解而完成。

即，本发明提供：光波导基板的制造方法，其特征在于，其为具备芯和包层、该芯上具有光轴转换镜、且具有该光轴转换镜与光收发光元件的位置对准用凹部的光波导基板的制造方法，至少将使显微镜的焦点与光轴转换镜上的芯的最高位置对准而得到的图像和使显微镜的焦点与最低位置对准而得到的图像合成而得到芯的轮廓，由该轮廓的重心位置确定位置对准用凹部的位置，从而得到该凹部；以及通过该制造方法制造的、极高精度地进行了光波导基板的光轴转换镜与光收发光元件的位置对准的光波导基板，以及，将该光波导与电气配线复合化的光电混载基板及其制造方法以及光波导基板的位置对准用凹部形成装置。

发明效果