[发明专利]经由光缆和光导耦合器耦合光信号与封装电路的方法和设备

权利要求书

1.一种经由至少一个光缆将光信号耦合到封装半导体电路以便控制电器件的方法，所述至少一个光缆选自包括光导、光纤及其组合的组，所述封装半导体包括与至少一个光电元件光学对准的至少一个接入口和至少一个保持器，所述至少一个光电元件选自包括光电二极管、光生伏打电池、光电两端交流开关元件、光电半导体闸流管、光电三端双向可控硅元件、光电晶体管、光电MOSFET、LED、激光器及其组合的组，所述至少一个保持器选自包括内置保持器、可附接保持器及其组合的组，用于将所述光缆紧固到所述接入口：

所述电路选自包括驱动器、缓冲器、分布器、重发器、控制器、开关、电流传感器、电流数据处理器及其组合的组，所述方法包括步骤：

a. 通过选自包括切割、修剪、成形及其组合的组的过程来终止所述光缆端部；

b. 通过所述保持器将所述光缆的被终止的端部引入和紧固到所述接入口；并且

c.通过经由所述光缆传播所述光信号穿过所述接入口和所述元件并通过用所述电路传输所述信号而向所述器件中的至少一个提供所述控制，所述传播选自包括发射、接收及其组合的组。

2.如权利要求1所述的将光信号耦合到封装半导体电路的方法，其中，至少两个光电元件被包括在所述封装半导体中，用于经由所述接入口中的结构链接双向光信号，所述结构选自包括棱镜、透镜、过滤器、单向透视玻璃、内嵌双向光链路及其组合的组，所述至少两个光电元件包括一个接收器和一个发射器。

3.如权利要求1所述的将光信号耦合到封装半导体电路的方法，其中，至少三个光电元件被包括在所述封装半导体中，用于经由所述接入口中的结构链接双向光信号，所述结构选自包括棱镜、透镜、过滤器、单向透视玻璃、内嵌三光链路及其组合的组，所述至少三个光电元件选自包括一个接收器与两个发射器以及一个发射器与两个接收器的组合之一。

4.如权利要求1所述的将光信号耦合到封装半导体电路的方法，其中，至少两个光电元件被包括在所述封装半导体中，用于经由具有双芯的所述光缆和具有单芯的两个光缆之一链接双向光信号，所述至少两个光电元件包括一个接收器和一个发射器，并且其中，所述保持器和所述接入口被构造成包括如下的组合之一：所述保持器用于将所述双芯光缆紧固到具有两个光链路的双芯接入口、以及两个保持器用于将两个所述单芯光缆紧固到每个具有单个光链路的两个接入口。

5.如权利要求1所述的将光信号耦合到封装半导体电路的方法，其中，多个光电元件被包括在所述封装半导体中，所述多个光电元件选自多个接收器和多个发射器之一，用于经由所述接入口链接多个接收光信号和多个发射光信号之一，并且其中，所述保持器将具有多芯的所述光缆紧固到所述接入口，具有多个光链路用于将所述元件的每一个与所述多芯的一个芯链接。

6.如权利要求1所述的将光信号耦合到封装半导体电路的方法，其中，多个光电元件被包括在所述封装半导体中，所述多个光电元件选自多个接收器和多个发射器之一，用于经由多个接入口链接多个接收光信号和多个发射光信号之一，并且其中，多个保持器将多个所述光缆紧固到所述多个接入口，每个具有单个光链路。

7.如权利要求1所述的将光信号耦合到封装半导体电路的方法，其中，多对光电元件被包括在所述封装半导体中，所述多对光电元件的每一对包括一个接收器和一个发射器，用于经由所述接入口中的多个结构链接多个双向光信号，所述多个结构选自包括棱镜、透镜、过滤器、单向透视玻璃、内嵌双向光链路及其组合的组，其中，所述保持器将具有多芯的所述光缆紧固到所述接入口，具有光链路用于所述对的至少两对与所述多芯的至少两个芯。

8.如权利要求1所述的将光信号耦合到封装半导体电路的方法，其中，多对光电元件被包括在所述封装半导体中，所述多对光电元件的每一对包括一个接收器和一个发射器，用于经由多个接入口的每个接入口中的多个结构链接多个双向光信号，所述多个结构选自包括棱镜、透镜、过滤器、单向透视玻璃、内嵌双向光链路及其组合的组，并且其中，至少两个保持器将两个光缆紧固到所述多个接入口中的两个。