[发明专利]用于从离子源部件清除残余物的方法和设备有效
申请号: | 201080051134.6 | 申请日: | 2010-11-12 |
公开(公告)号: | CN102612731A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 阿西木·斯里瓦斯塔瓦;威廉·迪韦尔吉利奥;格伦·吉尔克里斯特 | 申请(专利权)人: | 艾克塞利斯科技公司 |
主分类号: | H01J37/08 | 分类号: | H01J37/08;H01J37/317 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴敬莲 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 离子源 部件 清除 残余物 方法 设备 | ||
1.一种用于从离子源部件移除残余物的方法,所述离子源部件用于提取分子束,所述方法包括以下步骤:
使用包括氟的第一等离子来帮助从所述离子源部件移除所述残余物。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,用于产生所述第一等离子的气体包括碳氟化合物或氢氟碳化物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,用于产生所述第一等离子的气体如果不是完全没有NF3则至少基本上没有NF3。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一等离子在该第一等离子的下游产生第一余辉,所述第一余辉包括与所述残余物接触以移除所述残余物的氟原子。
5.根据权利要求1所述的方法,还包括以下步骤:
根据是否符合第一预定条件来选择性地结束至所述第一等离子的暴露,所述第一预定条件表示所述残余物的移除程度。
6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第一预定条件涉及:从暴露到所述第一等离子的开始时间进行测量时,预定时间是否已期满。
7.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第一预定条件涉及:使用二次离子源的光学光谱分析是否指示所述第一等离子是否已完全地从所述离子源部件移除所述残余物。
8.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第一预定条件涉及:残余气体质量分析是否指示所述第一等离子是否已完全地从所述离子源部件移除所述残余物。
9.根据权利要求5所述的方法,其中,所述第一预定条件涉及:温度测量是否指示所述第一等离子是否已完全地从所述离子源部件移除所述残余物。
10.根据权利要求1所述的方法,其中,所述残余物包括硼基化合物。
11.根据权利要求1所述的方法,还包括以下步骤:
将所述离子源部件暴露到包括氧的第二等离子;和
根据是否符合第二预定条件来选择性地结束至所述第二等离子的暴露。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述残余物包括碳基化合物。
13.根据权利要求11所述的方法,其中,所述第二预定条件涉及:从暴露到所述第二等离子的开始时间进行测量时,预定时间是否已期满。
14.根据权利要求11所述的方法,其中,所述第二预定条件涉及:使用二次等离子源的光学光谱分析是否指示所述第二等离子是否已完全地从所述离子源部件移除所述残余物。
15.根据权利要求11所述的方法,其中,所述第二预定条件涉及:残余气体质量分析是否指示所述第二等离子是否已完全地从所述离子源部件移除所述残余物。
16.一种用于从离子源部件移除残余物的方法,所述离子源部件用于提取分子束,所述方法包括以下步骤:
沿着束路径提取第一分子束并在所述离子源部件上同时产生第一残余物,其中通过使用包括第一分子物质的第一气体来产生所述第一分子束;
沿着所述束路径提取第二分子束并在所述离子源部件上同时产生第二残余物,其中通过使用包括第二分子物质的第二气体来产生所述第二分子束,并且其中所述第二残余物的构成成分不同于所述第一残余物的构成成分;和
选择性地产生第一清除等离子放电和第二清除等离子放电,以分别帮助从所述离子源部件移除所述第一残余物和所述第二残余物。
17.根据权利要求16所述的方法,其中:
所述第一清除等离子放电和所述第二清除等离子放电分别产生第一余辉和第二余辉,所述第一余辉和所述第二余辉分别在所述第一等离子放电和所述第二等离子放电的下游;和
所述第一余辉和所述第二余辉分别接触所述第一残余物和所述第二残余物以分别移除所述第一残余物和所述第二残余物。
18.根据权利要求16所述的方法,其中,所述第一气体包括氟,并且如果不是完全没有NF3则至少基本上没有NF3。
19.根据权利要求18所述的方法,其中,所述第一分子物质包括硼。
20.根据权利要求18所述的方法,其中,所述第二气体包括氧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾克塞利斯科技公司,未经艾克塞利斯科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080051134.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。