[发明专利]化学机械抛光用浆料以及使用其的基板的抛光方法

权利要求书

1. 化学机械抛光用浆料，其包含：水溶性包合化合物(a)、具有任选为盐形式的酸性基团作为侧链的高分子化合物(b)、抛光研磨粒料(c)和水(d)，其中

相对于浆料的总量，含有0.001质量%-3质量%的水溶性包合化合物(a)，

高分子化合物(b)具有1,000以上且小于1,000,000的重均分子量，并且相对于浆料的总量，含有0.12质量%-3质量%。

2. 根据权利要求1的浆料，其中，水溶性包合化合物(a)具有200-1,000,000的重均分子量。

3. 根据权利要求1或2的浆料，其中，水溶性包合化合物(a)是选自由环状低聚糖及其衍生物构成的组中的一种或多种。

4. 根据权利要求3的浆料，其中，环状低聚糖及其衍生物是α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精和它们的衍生物。

5. 根据权利要求1-4中任何一项的浆料，其中，高分子化合物(b)具有任选呈现盐形式的羧基。

6. 根据权利要求5的浆料，其中，高分子化合物(b)包含聚合物(b-1)，该聚合物(b-1)在该聚合物中以25质量%以上的单元量包含(甲基)丙烯酸和/或其盐。

7. 根据权利要求6的浆料，其中，高分子化合物(b)是选自由聚丙烯酸、聚丙烯酸铵盐、聚丙烯酸胺盐、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸铵盐和聚甲基丙烯酸胺盐构成的组中的一种或多种。

8. 根据权利要求1-7中任何一项的浆料，其中，抛光研磨粒料(c)是具有0.5 nm-1,000 nm的平均粒径的无机氧化物颗粒。

9. 根据权利要求8的浆料，其中，无机氧化物颗粒是选自由氧化铝、二氧化铈、蒸汽沉积二氧化硅、胶态硅石、氧化锆、氧化钛、氧化锡、氧化锗、氧化镁和氧化锰构成的组中的一种或多种颗粒。

10. 根据权利要求1-9中任何一项的浆料，其具有pH 3-12.5。

11. 抛光基板的方法，其包括在基板和抛光垫片之间供给根据权利要求1-10中任何一项的化学机械抛光用浆料的同时，使基板和抛光垫片相对运动以便对基板上的待抛光的膜进行抛光。

12. 根据权利要求11的方法，其中，基板上的待抛光的膜是氧化硅膜和/或氮化硅膜。