[发明专利]电路连接材料以及使用其的电路构件的连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路连接材料以及使用其的电路构件的连接结构。

背景技术

作为半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂，使用粘接性优良、并且显示出高可靠性的环氧树脂等热固性树脂(例如，参照专利文献1)。作为上述粘接剂的构成成分，通常使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂与固化剂的反应的热潜伏性催化剂。热潜伏性催化剂成为决定粘接剂的固化温度以及固化速度的重要的因素，从室温下的贮藏稳定性以及加热时的固化速度的观点出发，使用各种化合物。

另外，最近，由丙烯酸酯衍生物、甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物构成的自由基固化型粘接剂备受瞩目。自由基固化型粘接剂能够在低温并且短时间内进行固化(例如，参照专利文献2~4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：日本特开2002-203427号公报

专利文献3：国际公开第98/044067号小册子

专利文献4：日本特开2005-314696号公报

发明内容

发明要解决的课题

这些技术主要在液晶面板等平板显示器(Flat Panel Display、以下称为“FPD”)的领域中普及，在印刷电路板(Printed Wiring Board、以下根据情况称为“PWB”)与带状载体封装(Tape Carrier Package、以下称为“TCP”)或柔性芯片(Chip On Flex、以下称为“COF”)的连接中也开始使用。在FPD的领域的柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuits、以下根据情况称为“FPC”)与PWB的连接中使用电路连接材料，电路中通常实施镀金处理。另一方面，在安装芯片、电容器等部件的PWB中，由焊接进行安装为主流。为了得到良好的焊锡焊接性，作为电路的表面处理，尝试进行形成包含咪唑化合物的树脂被膜的处理。另外，由于在大型的母板等中可以不使用金，从而削减成本，因此，通常通过用包含咪唑化合物等有机树脂的溶液进行处理(以下，根据情况称为“OSP处理”)，形成有机被膜(以下，根据情况称为“OSP膜”)。在这样的OSP处理后的电路基板的安装中也正在研究使用上述电路连接材料。

如果是使用环氧树脂的阴离子聚合系的粘接剂，则对于OSP处理后的基板也能够赋予良好的粘接力和连接可靠性。但是，由于高密度安装的趋势，电路基板的结构中多层构成成为主流，为了释放连接时的热，在连接部的附近设置导通孔（ビアホ一ル）、通孔等。由于该导通孔、通孔，无法对阴离子聚合系的粘接剂的固化提供充分的热量。花费充分的时间提供必要的热量时，需要长时间的连接，使用阴离子聚合系的粘接剂在生产效率上不现实。另一方面，自由基固化型粘接剂在FPD领域的FPC与PWB的连接中使用，即使在少于10秒的短时间内也能够固化，但在OSP处理后的基板中应用的情况下，与在镀金处理后的基板中应用的情况比较，存在连接电阻容易上升这样的问题。这是由于OSP膜自身为非导电性。

因此，本发明的目的在于提供能够在低温并且短时间内进行固化、并且在OSP处理后的基板中应用的情况下赋予充分高的连接可靠性的电路连接材料、以及使用其的电路构件的连接结构。

解决课题的方法

本发明提供一种电路连接材料，其用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具有：包含维氏硬度300~1000的金属的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。

本发明还提供一种电路连接材料，其用于将对向的电路电极彼此电连接，其中，含有粘接剂组合物和导电粒子，导电粒子具有：包含镍的核体、和包覆该核体的表面的包含贵金属的最外层，平均粒径为5~20μm。

本发明的电路连接材料，通过与粘接剂组合物一起含有如上所述那样的导电粒子，能够在低温并且短时间内进行固化，并且对于OSP处理后的基板也能够显示出良好的连接可靠性。

从能够在更短时间内进行固化的观点出发，在本发明的电路连接材料中，粘接剂组合物优选包含自由基聚合性物质、和通过加热产生游离自由基的固化剂。

另外，在粘接剂组合物包含环氧树脂、和潜伏性固化剂的情况下，能够更进一步提高使用电路连接材料的电路构件的连接结构的连接可靠性。