[发明专利]热塑性聚氨酯嵌段共聚物组合物

权利要求书

1.新型嵌段共聚物组合物，包括：

(a)氢化嵌段共聚物，其具有至少一个嵌段A和至少一个嵌段B，且其中：

a.在氢化前，每个A嵌段是单烯基芳烃均聚物嵌段，且每个B嵌段是至少一个共轭二烯和至少一个单烯基芳烃的受控分布的共聚物嵌段；

b.氢化之后，大约0-10％的芳烃双键被还原，且至少大约90％的共轭二烯的双键被还原；

c.每个A嵌段具有介于大约3,000和大约60,000之间的数均分子量，且每个B嵌段具有介于大约30,000和大约300,000之间的数均分子量；

d.每个B嵌段包含邻近A嵌段、富含共轭二烯单元的末端区域，以及一个或更多个不邻近A嵌段、富含单烯基芳烃单元的区域；

e.在氢化嵌段共聚物中，单烯基芳烃的总量为大约5wt％至大约80wt％；和

f.在每个B嵌段中，单烯基芳烃的重量百分比为介于大约10wt％和大约75wt％之间；以及

(b)大约50wt％至大约95wt％的热塑性聚氨酯弹性体。

2.根据权利要求1的组合物，进一步包含大约0.1％至大约5％的马来酸化的受控分布的嵌段共聚物。

3.根据权利要求1的组合物，其中所述单烯基芳烃是苯乙烯。

4.根据权利要求1的组合物，其中所述共轭二烯选自由丁二烯和异戊二烯组成的组。

5.根据权利要求1的组合物，进一步包含大约10wt％至大约20wt％的油。

6.根据权利要求1的组合物，其中所述共轭二烯嵌段包含从大约1wt％至大约20wt％的官能化共轭二烯。

7.根据权利要求1的组合物，其中所述A嵌段含有大约10wt％至大约30wt％的苯乙烯。

8.根据权利要求1的组合物，其中所述热塑性聚氨酯衍生自有机二异氰酸酯、至少一种聚二醇与至少一种双官能扩链剂的反应。

9.根据权利要求1的组合物，其中所述单烯基芳烃在氢化嵌段共聚物中的总量为大约5wt％至大约50wt％。

10.根据权利要求9的组合物，进一步包含大约0.1％至大约5％的马来酸化的受控分布的嵌段共聚物。

11.根据权利要求9的组合物，其中每个B嵌段含有大约5wt％至大约10wt％的官能化聚合物。

12.根据权利要求9的组合物，其中所述热塑性聚氨酯衍生自4，4’-亚甲基双(环己基异氰酸酯)、2000分子量的聚氧乙烯封端的聚氧丙烯二醇和1，4-丁二醇。

13.根据权利要求9的组合物，其中热塑性聚氨酯衍生自4，4’-亚甲基双(苯基异氰酸酯)、2,000和700分子量的聚亚丁基己二酸酯二醇的共混物以及1，4-丁二醇。

14.根据权利要求9的组合物，其中所述热塑性聚氨酯是基于聚醚的聚氨酯。

15.根据权利要求9的组合物，其中聚氨酯的含量是大约20wt％至大约80wt％。

16.新型嵌段共聚物组合物，包括：

(a)氢化嵌段共聚物，其具有至少一个嵌段A和至少一个嵌段B，且其中：

a.在氢化前，每个A嵌段是单烯基芳烃均聚物嵌段，且每个B嵌段是至少一个共轭二烯和至少一个单烯基芳烃的受控分布的共聚物嵌段；

b.氢化之后，大约0-10％的芳烃双键被还原，且至少大约90％的共轭二烯的双键被还原；

c.每个A嵌段具有介于大约3,000和大约60,000之间的数均分子量，且每个B嵌段具有介于大约30,000和大约300,000之间的数均分子量；

d.每个B嵌段包含邻近A嵌段、富含共轭二烯单元的末端区域，以及一个或更多个不邻近A嵌段、富含单烯基芳烃单元的区域；

e.在氢化嵌段共聚物中，单烯基芳烃的总量为大约5wt％至大约50wt％；

f.在每个B嵌段中，单烯基芳烃的重量百分比介于大约10wt％和大约75wt％之间；

(b)从大约10wt％至大约20wt％的油；以及

(c)大约50至大约95wt％的热塑性聚氨酯弹性体。

17.根据权利要求16的组合物，进一步包含大约0.1％至大约5％的马来酸化的受控分布的嵌段共聚物。