[发明专利]铜合金板材及其制造方法

权利要求书

1.一种铜合金板材，其中，在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，将BR取向{362}＜853＞、RD-Rotated-Cube取向{012}＜100＞、Cube取向{100}＜001＞、Copper取向{121}＜111＞、S取向{231}＜346＞、Brass取向{110}＜112＞各自的集合组织取向成分的面积率设为[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]时，定义为R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])的R为1以上，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。

2.根据权利要求1所述的铜合金板材，其具有合金组分，所述合金组分包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的至少一种、及0.1~1.5质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质。

3.根据权利要求2所述的铜合金板材，其中，还含有选自Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Fe、Ti、Zr及Hf中的任一种或两种，其总量为0.005~2.0质量%。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的铜合金板材，其为连接器用材料。

5.一种连接器，其由权利要求1~4的铜合金板材构成。

6.一种铜合金板材的制造方法，其是制造权利要求1~5中任一项所述的铜合金板材的方法，该方法包括：对用来获得所述铜合金的合金组分的铜合金依次实施铸造[工序1]、均匀化热处理[工序2]、热加工[工序3]、冷轧[工序6]、热处理[工序7]、冷轧[工序8]，最终溶体化热处理[工序9]，然后实施时效析出热处理[工序10]，

所述热加工[工序3]中，在将溶质原子的完全固溶温度设为P℃时，首先在1020℃以下且(P＋30)℃以上的温度下进行二道次以上的一道次加工率为25%以上的热轧，然后冷却至(P-30)℃以下，在(P-30)℃以下且400℃以上的温度下进行二道次以上的一道次加工率为25%以下的热轧。

7.根据权利要求6所述的铜合金材料的制造方法，其中，在所述时效析出热处理[工序10]之后，依次实施冷轧[工序11]及调质退火[工序12]。