[发明专利]互连构造中改善功率增益及损耗的插入板中的嵌入部件

权利要求书

1.一种用于为附接至印刷电路板(PCB)的电部件提供改善的功率分布或功率耗散的方法，该方法包括以下步骤：

将功率调节部件嵌入至少一个转接板内并位于所述转接板的过孔之间；

将所述转接板连接或附接至主电路板；

将所述一个或多个嵌入的部件设置成在所述主电路板的过孔或盲孔之上延伸并且延伸到所述过孔或盲孔外，使得包含嵌入功率调节部件的转接板的一部分位于设置所述过孔或盲孔的位置外，以允许过孔通过开口导电，从而使得所述功率调节部件具有与所述电部件更为接近的接触点，由此分别增加功率分布或功率耗散。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述功率调节部件为电容。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述功率调节部件为电阻。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述过孔在彼此的顶部上竖直地对齐以提供较密的间距。

5.一种用于为附接至主电路板的电部件提供改善的功率分布或功率耗散的装置，该装置包括：

功率调节部件，该功率调节部件嵌入至少一个转接板内，并位于所述插入板的过孔之间；

所述转接板设置在电部件和主电路板之间，并且所述转接板连接或附接至主电路板；

将所述一个或多个嵌入部件设置成延伸在所述主电路板的过孔或盲孔之上，并延伸到所述主电路板的过孔或盲孔外，使得包含嵌入功率调节部件的转接板的一部分位于设置所述过孔或盲孔的位置外，以允许过孔通过开口导电，从而使得所述功率调节部件具有与所述电部件更为接近的接触点，由此分别增加功率分布或功率耗散。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述功率调节部件为电容。

7.根据权利要求5所述的装置，其中所述功率调节部件为电阻。

8.根据权利要求5所述的装置，其中开口取代过孔或盲孔存在于所述转接板内，所述功率调节部件为电阻，其设置在所述转接板的受影响层之间的所述开口内并且与所述开口竖直地对齐，所述电阻连接至所述转接板的所述顶部表面上的垫和所述底部表面上的垫。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述开口填充有焊料、镀铜或导电环氧树脂。

10.根据权利要求5所述的装置，其中所述盲孔在彼此的顶部上竖直地对齐以提供较密的间距。

11.根据权利要求5所述的装置，其中所述装置通过间距转换以改变其间距构造。

12.根据权利要求11所述的装置，其中没有间距转换，因此转接板和主电路板的过孔彼此对齐。

13.根据权利要求5所述的装置，其中所述装置通过插脚映射置变改变其插脚构造。

14.根据权利要求5所述的装置，其中导电弹性体提供了所述转接板与所述主电路板之间的电连接，其中所述弹性体设置在所述主电路板的至少一个表面上。

15.根据权利要求5所述的装置，其中导电弹性体提供了所述转接板与所述主电路板之间的电连接，其中所述弹性体设置在所述转接板的至少一个表面上。

16.根据权利要求5所述的装置，其中导电弹性体提供了所述转接板与所述主电路板之间的电连接，其中所述弹性体设置在配置于所述主电路板和所述转接板之间的印刷电路板的至少两个表面上。

17.根据权利要求5所述的装置，其中所述嵌入转接板焊接至主电路板。

18.根据权利要求5所述的装置，进一步包括用于将所述转接板电连接至所述主电路板的弹性插脚。

19.根据权利要求5所述的装置，进一步包括用于提供转接板和主电路板之间的电连接的电连接器，其中

具有导电弹性片的互连介质提供了所述转接板和所述主电路板之间的电连接，并且所述弹性体片设置在所述转接板和所述主电路板之间。

20.根据权利要求5所述的装置，其中所述电部件是容纳IC的IC测试插槽。

21.根据权利要求5所述的装置，其中所述转接板是多层PC板。

22.根据权利要求5所述的装置，其中所述转接板为双面PC板。