[发明专利]发光元件用基板及发光装置无效
申请号: | 201080051582.6 | 申请日: | 2010-11-12 |
公开(公告)号: | CN102640310A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 中山勝寿 | 申请(专利权)人: | 旭硝子株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L23/12;H01L23/36 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 元件 用基板 装置 | ||
1.发光元件用基板,其特征在于,包括基板主体和散热孔,
该基板主体由含玻璃粉末和陶瓷填料的玻璃陶瓷组合物的烧结体形成,并且具有一部分成为搭载发光元件的搭载部的搭载面,
该散热孔埋设在所述基板主体中,并且以未到达所述搭载面的方式从作为所述搭载面的相反面的非搭载面一直设置到所述搭载面的附近。
2.如权利要求1所述的发光元件用基板,其特征在于,所述搭载面至所述散热孔的距离为0.05mm以上0.15mm以下。
3.如权利要求1所述的发光元件用基板,其特征在于,所述搭载面至所述散热孔的距离为0.05mm以上0.20mm以下。
4.如权利要求1~3中任一项所述的发光元件用基板,其特征在于,所述搭载部的最高部与最低部的高低差为1μm以下。
5.如权利要求1~4中任一项所述的发光元件用基板,其特征在于,所述搭载部设有表面粗糙度Ra为0.4μm以下的玻璃膜。
6.如权利要求1~5中任一项所述的发光元件用基板,其特征在于,所述陶瓷填料为氧化铝粉末、氧化锆粉末或氧化铝粉末与氧化锆粉末的混合物。
7.如权利要求1~6中任一项所述的发光元件用基板,其特征在于,所述基板主体的抗弯强度为250MPa以上。
8.发光装置,其特征在于,包括权利要求1~7中任一项所述的发光元件用基板和被搭载于所述发光元件用基板的搭载部的发光元件。
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