[发明专利]附着到印刷电路板的接触装置、将接触装置附着到印刷电路板的方法以及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种接触装置，所述接触装置具有设计成用于在再熔化钎焊过程中附着到印刷电路板（PCB）的弹簧接触组件。本发明还涉及一种用于将具有弹簧接触组件的接触装置附着到印刷电路板的方法，以及涉及一种包括具有弹簧接触组件的接触装置的印刷电路板，其中，所述接触装置通过再熔化钎焊过程附着到印刷电路板。

背景技术

传统上，使用钎焊焊缝将电和电子部件附着到印刷电路板上。因此，电部件的接触点利用固化钎焊剂以机械和电的方式连接到导体的金属表面或者接触点。在这种情况下，部件的钎焊表面通常被钎焊到印刷电路板的表面上，或者所述部件的导线接触穿过所述印刷电路板上的孔钎焊到作为相对于所述部件的相对侧的印刷电路板的侧上。

在相同的表面上提供部件和接触的变型被称为表面安装技术（SMT）。各部件称为表面被安装的装置（SMD）。所述部件的接触导线穿过所述印刷电路板上的通孔的第二种变型被称为垂直互联访问（VIA）通孔技术（THT）、针在孔中技术（PIH），或者穿通板。由于所述部件在印刷电路板上的布置不同，用于钎焊过程的钎焊方法也不同。在表面安装技术（SMT）中，钎焊膏通常涂敷到将要被钎焊的印刷电路板的位置。所述钎焊膏包括钎焊材料并且还充当部件粘合剂。接着，部件在印刷电路板上被布置到需要的位置，从而所述部件的钎焊表面位于用钎焊膏覆盖的印刷电路板的接触点上并且通过钎焊膏的粘合作用保持在需要的位置中。所述表面安装技术（SMT）部件使用再熔化钎焊过程（回流过程）被钎焊到所述印刷电路板上。在这种情况下，所述钎焊膏通过加热而升温，例如用炉子或者用红外辐射加热，因而所述钎焊膏转变成液态钎焊剂并且当液态钎焊剂冷却时在所述部件和印刷电路板之间提供机械和电连接。相比之下，在通孔技术中，所述部件的导线接触首先穿过所述印刷电路板上的孔。在这种情况下通过波动钎焊过程或者射流钎焊过程进行钎焊，所述钎焊应用到与所述部件相对的印刷电路板的侧上。如果使用两种部件，也就是说，表面安装技术（SMT）部件和穿通板部件，两种钎焊过程需要一个接着一个地执行，这涉及相当大的时间和成本消耗。

在发动机电子领域以及在电力电子领域，表面安装技术（SMT）部件使用得越来越多。使用表面安装技术（SMT），大量的部件能够被布置在印刷电路板上，这是因为每个部件仅仅需要在印刷电路板一侧上的区域，而在相对侧上不需要用于具有布线的钎焊焊缝的空间。而且，在再熔化钎焊过程中能够钎焊大的触点，使得所述接触点适用于大电流。

提供接触装置用于将印刷电路板连接到其它电子部件，例如，通过接触针、缆线或者插头。而由于与诸如缆线或者针的机械接触而使它们通常容易受到大的机械应变，它们通常用穿通板方法安装到印刷电路板上。

现有技术中已知表面安装和穿通板过程的多种组合。

例如，DE 102007041904A1描述了一种用于信号和负载电流的组合钎焊焊缝，其布置在相同的电子部件上，具有表面安装技术（SMT）连接表面和穿通板连接表面。两种连接表面都通过表面钎焊焊缝连接到所述印刷电路板。

此外，DE 19735409A1公开了一种具有能够与连接元件相接触的接触元件的印刷电路板。所述接触元件可以用表面安装技术（SMT）定位在印刷电路板上，并且允许弹性接收诸如穿通板连接的导线。

发明内容

本发明的目的是提供使用一种用于弹性接纳面对面接触装置的接触装置更简单和更经济地生产的印刷电路板。

所述目的通过独立权利要求的特征解决。

本发明的进一步有利的实施例和进一步的发展将在附属权利要求中阐述。

在本说明书的框架内，所述接触装置定位的印刷电路板的特定侧被称为印刷电路板的表面。所述印刷电路板的相对侧被称为相反侧。这样，顶侧是指将用于接纳面对面接触组件的接触装置的元件布置在其上的所述印刷电路板的侧。所述印刷电路板上的凹口可以指钻通所述印刷电路板的通孔或者也可以指没有完全贯穿所述印刷电路板的凹口。