[发明专利]用于连接绝缘导体的压配合联接接头

权利要求书

1.一种用于将第一绝缘导体的一端部联接到第二绝缘导体的一端部的适配接头，包括：

套筒，所述套筒构造用于放置在所述第一绝缘导体的端部和所述第二绝缘导体的端部上；和

芯联接件，所述芯联接件位于所述套筒内部，所述芯联接件构造用于围绕所述第一绝缘导体的芯的一端部和所述第二绝缘导体的芯的一端部装配；

其中，所述套筒的内部体积构造成使用电绝缘材料至少部分地填充，当所述适配接头联接到所述绝缘导体时，利用所述第一绝缘导体中的电绝缘体的一端部部分和所述第二绝缘导体中的电绝缘体的一端部部分来压缩所述电绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述绝缘导体构造成被压到所述适配接头中，并且将所述电绝缘材料压实到所述绝缘导体的电绝缘体中。

3.根据权利要求1所述的适配接头，其中，当所述绝缘导体的端部移动到所述适配接头中时，所述绝缘导体的芯被一起压在所述芯联接件中。

4.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述套筒包括一个或多个凹槽，所述凹槽用于抑制电绝缘材料从所述套筒移出。

5.根据权利要求1所述的适配接头，其中，绝缘导体中的至少一个包括电绝缘物，所述电绝缘物在所述适配接头内部从绝缘导体的护套向绝缘导体的芯以一定角度成锥形变化。

6.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述芯联接件包括成锥形变化的内径，较小直径在所述联接件的中心，以增强与绝缘导体的芯的接触。

7.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述芯联接件在所述联接件的内径上包括一个或多个凹槽，以增强与绝缘导体的芯的接触。

8.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述电绝缘材料构造成通过至少25000磅每平方英寸的压力压实。

9.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述电绝缘材料构造成通过施加振动加上缩小适配接头的内部体积来压实。

10.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述适配接头构造成在所述绝缘导体的端部之间居中放置。

11.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述适配接头的内部体积构造用于通过施加液压压力缩小。

12.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述适配接头的内部体积构造用于通过使用锻压方法缩小。

13.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述电绝缘材料包括基本类似于两个绝缘导体中的至少一个的电绝缘物的材料。

14.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述绝缘导体中的至少一个构造用于加热地下地层。

15.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述套筒构造成放置在所述第一绝缘导体的端部和所述第二绝缘导体的端部上。

16.根据权利要求1所述的适配接头，其中，所述芯联接件构造成围绕所述第一绝缘导体的芯的端部和所述第二绝缘导体的芯的端部紧配合。

17.一种用于绝缘导体的适配接头，所述适配接头包括构造成使用电绝缘材料至少部分地填充的套筒。

18.一种用来制造用于绝缘导体的适配接头的方法，包括使用电绝缘材料至少部分地填充套筒的内部体积，其中，所述套筒装配在所述绝缘导体的一个或多个端部上。