[发明专利]表面处理钢板及使用该钢板的被覆构件

说明书

技术领域

本发明涉及一种可以抑制产生超过5μm的晶须的表面处理钢板及使用该表面处理钢板的覆盖构件。

背景技术

近年来，以笔记本电脑、手机、汽车导航等为代表的电子设备产品日趋小型化、高机能化，伴随于此，为电子设备的要件的印刷基板的配线也因微细化、高集成化而使其配线宽度或配线间隔不断变小。例如，在“高木清，印刷配线板的表面处理的技术动向，表面技术，Vol.59，p.570(2008)”亦报告有2013年时最小会达到8μm。

在这些组装了印刷基板或电子电路的电子设备产品中，为了阻断从半导体或电路发出的电磁波向外部泄漏或向邻接电路泄漏，并且不受从外部或邻接电路发出的电磁波的影响，而以覆盖构件、即金属制的壳体或遮罩、框架、片体等覆盖电路、半导体、机构零件等的整体的方式使用。

所述覆盖构件多使用铜镍锌合金等铜合金或表面处理钢板等。然而，铜合金由于其存在量小所以非常昂贵，不适合利用于追求通用性的民用电子设备产品，故多使用表面处理钢板。

表面处理钢板通常广泛使用马口铁(镀锡钢板)或镀锡合金钢板、镀锌钢板等。

镀锌钢板由于耐腐蚀性较马口铁或镀锡合金钢板高，所以就延长配置在金属壳体内的电子零件的寿命方面、在家电的通常使用温度条件下不易产生晶须方面等而言，与其他表面处理钢板相比较为有利。

但是，先前的镀锌钢板加工产品及经镀锌产品存在由于在高温下随时间经过的变化而容易产生须状的晶须的问题。

该晶须在以耐腐蚀性为目的的领域中几乎不成问题，但是在电子设备、电脑设备等领域中，须状的晶须会从锌皮膜上脱落而游离，在电路中或端子间与对象零件发生短路而导致噪音或绝缘不良，就电子设备的小型化或电脑设备的污染对策的观点而言被视为问题。

尤其是，如果组装入车辆中的电子设备的印刷配线基板等的覆盖构件中产生晶须，则因振动引起晶须落下的机会增加，因此谋求其对策。

原本，较为理想为在表面处理钢板上不产生晶须，但是由于晶须的产生原因多种多样而不一致，所以事实上难以完全没有晶须，业界正摸索尽可能地抑制晶须的方法。

锌晶须具有在75℃以上的环境下急剧加速产生和成长的倾向，相反地马口铁在未达到一般认为容易产生晶须的75℃的环境下难以产生及成长。因此，在通常的家电使用条件中，可以说完全没有暴露于75℃以上的高温下的机会，因此在将表面处理钢板应用于电子设备内部的零件时，仅就耐晶须性的观点来看，与马口铁相比使用镀锌钢板较为理想。

但是，关于汽车导航等车载使用的电子设备产品，已知由于车的内部形成密闭空间，所以内部温度超过60℃，而处于促进锌晶须的产生和成长的温度环境下，因此镀锌产品也无例外地容易产生晶须，作为确认镀锌品的耐晶须性的方法，提出了将镀锌品长时间暴露于100℃环境下的方法。

此外，此处所谓晶须是依据JEITA ET-7410“电气电子零件的晶须确认试验方法”中关于晶须的记述所述的内容。

另外，关于容易产生锌和锡的晶须的温度不同的方面，在文献“山本正和，锡晶须成长过程的阐明和对策(R&D计划，2006)”中有记载。

另外，一般认为，晶须是加工时的应力、光泽剂等各种重要因素相互作用而产生的，有时经过数周产生，或有时经过数年后产生。

作为与锌晶须的防止方法相关的背景技术，有以下方法：

·在镀锌后，在惰性气体、还原性气体等中进行热处理，

·使用可将镀敷皮膜中的内部应力控制得较低的光泽剂等方法，

专利文献1、专利文献2中记载了：通过对所使用的氰化物浴(碱)的组成进行限定，对共析出至镀敷皮膜中的C量、镀敷皮膜的应变量进行规定，可以抑制产生晶须。专利文献3中记载了以下主旨：可以通过使用无机系光泽剂而消除氰化物浴(碱)中的晶须的产生。专利文献4、专利文献5中记载了：作为抑制晶须的方法，在制作来自氰化物浴(碱)的镀锌时，周期性地通入反向电流而进行。

背景技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-336497号公报

专利文献2：日本专利再公表2002/042519

专利文献3：日本特开2005-240116号公报

专利文献4：日本特开2004-124202号公报

专利文献5：日本特开2009-79304号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]