[发明专利]用于烧结工艺中的矿粉团块和制备矿粉团块的方法无效
申请号: | 201080052129.7 | 申请日: | 2010-11-17 |
公开(公告)号: | CN102666886A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 汉米尔顿·波塔皮门塔;弗拉维奥·德卡斯特罗杜特拉 | 申请(专利权)人: | 淡水河谷公司 |
主分类号: | C22B1/16 | 分类号: | C22B1/16;C22B1/243;C22B1/244 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡胜有;董文国 |
地址: | 巴西里*** | 国省代码: | 巴西;BR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 烧结 工艺 中的 粉团 制备 方法 | ||
1.一种用于烧结工艺中的矿粉团块,其中所述矿粉团块由矿粉颗粒和粘结剂的混合物形成,并且其中所述颗粒具有0.01毫米~8.0毫米的直径。
2.根据权利要求1所述的团块,其中所述粘结剂包括约0.5~约5.0质量%的比率的硅酸钠。
3.根据要求2所述的团块,其中所述硅酸钠以约0.5~约2.5质量%的比率以固态添加。
4.根据要求2所述的团块,其中所述硅酸钠以约1.5~约5.0质量%的比率以液态添加。
5.根据权利要求1所述的团块,包括由约0.5~约1.0质量%的木薯淀粉和约0.3~约1.0质量%的硅灰形成的添加剂。
6.根据权利要求1所述的团块,其中所述团块经历在约100℃~约150℃的温度下的固结步骤。
7.一种制备矿粉团块的方法,包括以下步骤:
使用粒度小于0.150毫米的矿粉颗粒;
将所述矿粉颗粒与约0.5~约5.0质量%的硅酸钠的比率形式的粘结剂混合;
添加水形成直径为约0.01毫米~约8.0毫米的湿颗粒;以及
将所述湿颗粒在约100℃~约150℃的温度下干燥,以形成干燥颗粒。
8.根据要求7所述的方法,其中所述粘结剂是量为约0.5~约2.5质量%的固态的硅酸钠。
9.根据要求7所述的方法,其中所述粘结剂是量为约1.5~约5.0质量%的液态的硅酸钠。
10.根据要求7所述的方法,其中在所述混合期间,添加由约0.5~约1.0质量%的木薯淀粉和约0.3~约1.0质量%的硅灰组成的添加剂。
11.根据要求7所述的方法,其中所述湿颗粒的形成是使用盘或造粒鼓或在干燥/造粒卧式流化床炉内进行的。
12.根据要求7所述的方法,还包括筛分所述干燥的团块。
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