[发明专利]流体产品的分配设备的表面的处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及流体产品的分配设备的表面处理方法。

背景技术

流体产品的分配设备是公知的。它们通常包含：一个储槽；一个分配机构，例如泵或阀；以及提供有分配孔的分配头。作为变型，流体产品的分配设备也可以是包括多个储槽的吸入剂，每个储槽含有粉末或液体的独立剂量，以及用于在相继的驱动过程中开启和排出所述剂量的装置。因而，这些设备包括很多在驱动过程中与流体产品接触的部件。因而，存在产品在分配给使用者之前保持粘合或粘附于该设备的一个或多个部分上的风险。这导致分配的剂量相对于理论剂量减少，这可能产生严重问题，例如对于疾病发作如哮喘的治疗。这些粘合问题尤其可发生于一个多个储槽上，但也可发生在泵的活塞和腔中以及阀的阀元件（soupape）和腔中。这同样适用于推杆（pous soir）和分配头。

现有的表面处理方法都存在缺点。例如，某些方法仅适合用于平坦表面。其它方法施加基材的有限选择，例如金。

专利申请WO 02/47829和US 2007/0131226中记载的等离子体引起的分子聚合是复杂的，并且要求使用含氟单体或全氟单体，它昂贵的，并且获得的涂覆层难以控制并具有老化问题。

同样，通过紫外线引起的分子聚合也是复杂且昂贵的，并且仅仅对光敏性分子起作用。原子转移自由基聚合（ATRP）同样如此，它也是复杂且昂贵的。最后，电嫁接方法是复杂的，并且需要传导性的载体表面。

发明内容

本发明的一个目标是提出不具有上述缺点的表面处理方法。

特别是，本发明的一个目标是提供这样一种表面处理方法：它是有效的、持久的、无污染的，并且实施起来简单。

本发明因而涉及流体产品的分配设备的表面的处理方法，所述方法包括通过化学嫁接（greffage chimique）在所述设备的至少一部分的至少一个载体表面上形成薄膜的步骤，所述表面在所述设备的驱动过程中与所述流体产品接触，所述薄膜具有针对所述流体产品的抗粘合（anti-collage）性能。

在一种有利的实施方案中，所述嫁接步骤包括使与流体产品接触的所述表面与包含至少一种粘合底漆（primaire d’adhésion）和至少一种单体或聚合物的溶液接触，所述粘合底漆为可裂解（clivable）芳基盐，所述单体或聚合物选自乙烯基或丙烯酸类封端（àtermination vinylique ou acrylique）的硅氧烷。

有利地，所述薄膜是包含有机硅的聚合物膜。

有利地，所述有机硅是DM300或DM1000品级的有机硅。

有利地，所述化学嫁接在所述载体表面和所述薄膜的分子之间形成共价键。这形成强的且随着时间持久的键合。

有利地，所述化学嫁接在含水介质中进行。这使得可以使用对环境无风险的无污染的或绿色的化学物质。

在一种实施方案中，可裂解芳基盐选自：芳基重氮盐；芳基铵盐；芳基鏻盐；芳基锍盐；以及芳基碘鎓盐。

可裂解芳基盐选自通式ArN2⁺,X^-的化合物，其中Ar表示芳基并且X^-表示阴离子。有机化合物中的芳基是来自芳香核的官能团。

在一种实施方案中，阴离子X^-选自：无机阴离子例如卤根，例如I^-、Cl^-和Br^-；卤代硼酸根（halog énoborates），例如四氟硼酸根；以及有机阴离子，例如醇盐阴离子、羧酸根、高氯酸根和磺酸根。

在一种实施方案中，芳基Ar选自任选地单或多取代的芳基或杂芳基，所述芳基或杂芳基由3至8个碳的一个或多个芳环构成。杂芳族化合物的杂原子选自N、O、P和S。取代基可以含有烷基和一个或多个杂原子例如N、O、F、Cl、P、Si、Br或S。

在一种实施方案中，芳基选自：由吸电子基团例如NO₂、COH、CN、CO₂H、酮、酯、胺和卤素取代的芳基。

在一种实施方案中，芳基选自：苯基和硝基苯基。