[发明专利]输送装置及真空装置

说明书

技术领域

本发明涉及输送例如基板等输送物的输送装置，特别涉及适合于半导体制造装置等具备多个处理腔室的真空装置的输送装置。 

背景技术

在半导体制造等的领域中，以往使用图19及图20所示那样的基板输送装置201。 

该基板输送装置201具有驱动部202、连结在该驱动部202上、由多个臂构成的臂部203、和连结在该臂部203的前端上的末端执行器204，构成为，用末端执行器204的上表面支承基板W的背面，在多个处理腔室（未图示）间进行基板W的交接。 

末端执行器204一般用陶瓷或不锈钢等制作。因而，如果使臂部203以高速伸缩动作或旋绕动作，则末端执行器204也以高速动作，所以通过对基板W施加的加速度的影响，基板W在末端执行器204上滑动，有不能将基板W输送到正确的位置的问题。 

除此以外，在以往技术中，有基板W在末端执行器204上滑动时产生的灰尘将基板W的表面污染的问题。 

所以，如图20所示，还提出了在末端执行器204的上表面上设置多个保持部205、在基板W背面的规定部位接触的方案。 

该保持部205一般由橡胶或弹性体等树脂类弹性材料形成，所以抑制基板W的背面的滑动，作为防滑垫发挥功能。由此，在末端执行器204的上表面上将基板W不滑动而以稳定的输送姿势保持（例如参照专利文献1）。 

这里，由弹性体等树脂类弹性材料形成的保持部205虽然在基板W及周围的气体环境温度较低（例如200℃以下）的情况下能够高效率地抑制基板W的滑动，但在该温度较高（例如300～500℃）的情况下，有因保持部205受热的变质或变形而不能抑制基板W的滑动的问题。 

另一方面，在该温度比较低（例如200℃以下）的情况下，也有基板W以保持部205的粘附力粘贴、不能从末端执行器204使基板W适当地离开的情况。例如，在向处理腔室内的台交接基板W时，有基板W不从保持部205离开而破裂的问题、及不能将基板W输送到正确的位置的问题。 

进而，由于在原理上通过保持部205与基板W间的摩擦力抑制基板W的滑动，所以如果在基板W上作用超过由两者的物质决定的最大静摩擦力那样的加速度，则基板W在末端执行器204上滑动。因而，有不能超过保持部205与基板W间的最大静摩擦力而使输送装置201的动作速度增大的问题。 

专利文献1：特开2002－353291号公报。 

发明内容

本发明是为了解决这样的以往的技术的课题而做出的，其目的是在输送物及周围的气体环境温度比较低的环境下、以及在该温度较高的环境下都可靠地保持输送物而实现高速输送。 

此外，本发明的另一目的是提供一种尽量减少输送物的输送时的灰尘的技术。 

为了达到上述目的而做出的本发明，是一种输送装置，具备：伸缩自如的连杆机构，具有被传递来自驱动源的动力的多个臂；载置部，经由驱动连杆部连结在上述连杆机构的动作前端部上，用来载置输送物；在上述载置部的基板输送方向下游侧的部位上，设有随着上述连杆机构的驱动连杆部的动作、与该输送物的侧部抵接而将该输送物向朝向上述连杆机构的方向施力的下游侧施力机构；构成为，通过上述下游侧施力机构进行的施力，将该输送物从基板输送方向的两侧夹持保持。 

在本发明中，在上述载置部的基板输送方向上游侧的部位上设有随着上述连杆机构的驱动连杆部的动作、与该输送物的侧部抵接而将该输送物向该基板输送方向下游侧施力的上游侧施力机构的情况下也是有效的。 

在本发明中，在上述下游侧施力机构中设有凸轮方式的驱动部、在上述下游侧施力机构中设有由该凸轮方式的驱动部驱动的凸轮方式的下游侧施力部的情况下也是有效的。 

在本发明中，在上述下游侧施力机构中设有连杆方式的驱动部、在上述下游侧施力机构中设有与该连杆方式的驱动部卡合而被驱动的连杆方式的下游侧施力部的情况下也是有效的。 

在本发明中，在上述下游侧施力部设有两个、配置为使设在各下游侧施力部中的把持部相对于通过第1及第2驱动轴的旋转中心轴线、沿基板输送方向延伸的直线成线对称的情况下也是有效的。 

在本发明中，在上述上游侧施力机构具备：凸轮驱动面，设在上述连杆机构的驱动连杆部上；和从动机构部，具有抵接在该凸轮驱动面上而能够从动的从动辊，具有对应于该从动辊的移动而被沿着基板输送方向导引移动的施力部的情况下也是有效的。