[发明专利]结晶半导体膜的制造方法有效
申请号: | 201080052451.X | 申请日: | 2010-09-17 |
公开(公告)号: | CN102630336A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 次田 纯一;町田 政志;泽井 美喜 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本制钢所 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结晶 半导体 制造 方法 | ||
1.一种结晶半导体膜的制造方法,通过在非单晶半导体膜上相对地扫描并照射线光束形状的脉冲激光来使所述非单晶半导体膜结晶,其特征在于,
所述脉冲激光在扫描方向上的光束截面形状具有强度均匀的平坦部,通过该脉冲激光的照射而结晶的半导体膜所形成的晶体管在所述扫描方向上的沟道区域宽度为b,
所述脉冲激光具有的照射脉冲能量密度E低于通过该脉冲激光的照射而使所述非单晶半导体膜发生微晶化的照射脉冲能量密度,
通过具有所述照射脉冲能量密度E的脉冲激光的照射而使结晶粒径生长达到饱和时的照射次数为n0,则脉冲激光的照射次数n为(n0-1)以上,
所述脉冲激光在所述扫描方向上的每一个脉冲的移动量c为b/2以下。
2.如权利要求1所述的结晶半导体膜的制造方法,其特征在于,
所述脉冲激光的照射次数n为(n0-1)以上且3·n0以下。
3.如权利要求1或2所述的结晶半导体膜的制造方法,其特征在于,
所述光束宽度为500μm以下。
4.如权利要求1至3的任一项所述的结晶半导体膜的制造方法,其特征在于,
所述沟道区域宽度为1mm以下。
5.如权利要求1至4的任一项所述的结晶半导体膜的制造方法,其特征在于,
所述非单晶半导体为硅。
6.如权利要求1至5的任一项所述的结晶半导体膜的制造方法,其特征在于,
所述脉冲激光为准分子激光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造