[发明专利]电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法

说明书

技术领域

本发明涉及即使镀敷被膜薄，也不易产生针孔，能够形成致密的镀敷被膜的电解硬质金镀敷液以及使用该镀敷液的镀敷方法。特别是涉及适合用于连接器等电子部件的局部镀敷的电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法。

背景技术

由于近年来的I T技术的进步，手机、笔记本式个人电脑等电子设备的轻量化、小型化、高性能化正快速发展。伴随这种快速发展，构成这些电子设备的电子部件的小型化和可靠性提升的要求也在提高。构成这些电子设备的电子部件多采用镀金处理。

例如，在将电子设备和电子部件之间进行电连接的连接器的成为电接点的接点部件上，实施耐摩性优异的硬质金镀敷。

通常，电子部件的接点部件使用下面的方法来制造。首先，在成为基材的铜材料等的表面实施镀镍，形成镍被膜。接着，在镍被膜上实施硬质金镀敷，形成金被膜。由此，得到在铜材料上顺次形成有镍被膜、金被膜的接点部件。

由于金价格高，因此通过减薄金被膜来谋求节省金。但是，在使用现有的金镀敷液形成金被膜的场合，在膜厚为0.1μm以下的金被膜上产生许多针孔。当金被膜上形成针孔时，基底的镍被膜通过针孔受到空气氧化，其结果生成镍氧化物。该镍氧化物使接点部的电阻上升等，使电子设备的电特性改变。其结果是，在电子设备中产生故障。

即，形成有许多针孔的金被膜不能充分保护镍被膜。因此，希望在金被膜上没有针孔。

专利文献1中记载了使用包含上光剂的硬质金镀敷液对接点部件实施局部镀敷的方法。该镀敷液的均匀电镀性高。但是，该镀敷液中的上光剂成分进入金被膜内。当上光剂成分等添加剂成分进入金被膜内时，金被膜的金纯度降低。其结果，使接点部件的接触电阻增大，或者使耐蚀性恶化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特许第3933930号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明要解决的课题在于，提供一种电解硬质金镀敷液，其适合用于局部镀敷处理等，即使形成膜厚0.1μm以下的金被膜，在金被膜上也不会产生针孔。

本发明要解决的其它课题在于，提供一种使用该电解硬质金镀敷液的镀敷方法。

用于解决课题的手段

为了解决上述课题，本发明人等首先对局部镀敷处理进行了研究。其结果发现，当在镀敷液中配合有机氧化剂时，在低电流密度区域能明显地抑制金的析出，从而进行了专利申请（特愿2009-165730）。该有机氧化剂在低电流密度区域（电流密度不足20A／dm²）中，明显地提高金的氧化还原电位从而抑制金的析出。另一方面，在中～高电流密度区域（电流密度20～200A／dm²）中，不抑制金的析出。因此，通过控制电流密度，可控制形成镀敷被膜的部位。根据所述理由，配合有机氧化剂的电解硬质金镀敷液能够合适地用于局部镀敷处理。

接着，本发明人等对金被膜的薄膜化进行了研究。其结果发现，当在所述镀敷液中配合本发明的有机结晶调节剂时，即使金被膜的膜厚为0.05μm左右，在金被膜上也不会产生针孔。本发明人等还发现，所述镀敷液形成金纯度高的金被膜。本发明人等基于以上的发现完成了本发明。

解决所述课题的本发明是下面记载的发明。

﹝1﹞

一种电解硬质金镀敷液，其特征在于，含有：

氰化金和氰化金盐的至少一种；

水溶性钴盐或水溶性镍盐；

有机酸导电盐；

芳族磺酸化合物；

选自由羧酸、羟基羧酸和它们的盐所构成的组中的1或2种以上的组合；和

含氮的五员杂环化合物。

﹝2﹞

如﹝1﹞中记载的电解硬质金镀敷液，所述电解硬质金镀敷液中的所述含氮的五员杂环化合物的浓度为1～50g／L。

﹝3﹞

如﹝1﹞中记载的电解硬质金镀敷液，pH处于3～7的范围。

﹝4﹞

一种镀敷方法，通过将﹝1﹞中记载的电解硬质金镀敷液喷镀在希望镀敷的部位，在希望镀敷部位形成金被膜。

发明效果

使用本发明的电解硬质金镀敷液形成的金被膜，即使膜厚为0.05μm左右，也不会形成针孔。由于镍被膜表面由金被膜完全被覆而得到保护，因此被镀敷材料的耐蚀性高，另外，能够减少金的使用量，经济性优异。

具体实施方式

〈电解硬质金镀敷液〉

下面，对本发明的电解硬质金镀敷液进行详细说明。