[发明专利]具有低杨氏模量的铜合金板材及其制造方法

权利要求书

1.一种电气、电子部件用铜合金板材，其具有合金组分，所述合金组分包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的任一种或两种、及0.2~1.5质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，该铜合金板材在轧制方向的0.2%屈服强度为500MPa以上、导电率为30%IACS以上、杨氏模量为110GPa以下、挠曲系数为105GPa以下。

2.根据权利要求1所述的电气、电子部件用铜合金板材，其中，通过采用EBSD进行分析而得到的所述铜合金板材的朝向轧制方向的(100)面的面积率为30%以上。

3.根据权利要求1或2所述的电气、电子部件用铜合金板材，其中，通过采用EBSD进行分析而得到的所述铜合金板材的朝向轧制方向的(111)面的面积率为15%以下。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电气、电子部件用铜合金板材，其中，还含有0.05~0.5质量%的Cr。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电气、电子部件用铜合金板材，其中，还含有选自Zn、Sn、Mg、Ag、Mn及Zr中的一种或两种以上，且其总量为0.01~1.0质量%。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的电气、电子部件用铜合金板材，其中，通过采用EBSD进行分析而得到的所述铜合金板材的朝向轧制方向的(111)面的面积率为15%以下。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的电气、电子部件用铜合金板材，其为连接器用材料。

8.一种连接器，其由权利要求1~6中任一项所述的电气、电子部件用铜合金板材构成。

9.一种电气、电子部件用铜合金板材的制造方法，其是制造权利要求1~6中任一项的电气、电子部件用铜合金板材的方法，该方法包括：对具有所述合金组分的铜合金依序实施铸造、热轧、冷轧1、中间退火、冷轧2、溶体化热处理、时效热处理、精冷轧、低温退火各工序，再进行下述[1]和[2]中的至少任一种处理或两种处理，

[1]在上述热轧后缓慢冷却至350℃的工序；

[2]重复进行2次以上上述中间退火和冷轧2的工序。