[发明专利]制备箔复合材料和卡片体的方法

权利要求书

1.制备箔复合材料(1)的方法，特别是制备用作卡片体、优选为便携式数据载体的卡片体的层的箔复合材料(1)的方法，特征在于通过共挤出方法，将以使得形成箔复合材料(1)的方式结合至少一个包含热塑性弹性体的塑料的第一塑料熔体和至少一个不含热塑性弹性体的塑料的第二塑料熔体，该箔复合材料(1)包含一个或几个具有不含热塑性弹性体的塑料的外部第一层(L1，L101，L102)，一个或几个具有包含基于氨基甲酸乙酯的热塑性弹性体的塑料的中间第二层(L2，L201，L202，L203)和一个或几个具有不含热塑性弹性体的塑料的外部第三层(L3，L301，L302)。

2.根据权利要求1的方法，特征在于形成了箔复合材料(1)，它的一个或几个第一和/或第三层(L1，L101，L102，L3，L301，L302)分别包含聚合物材料，特别是聚酯或聚酯的混合物。

3.根据权利要求2的方法，特征在于所述一个或几个第一和/或第三层(L1，L101，L102，L3，L301，L302)各自包含聚碳酸酯或共聚酯，特别是聚对苯二甲酸乙二酯共聚酯，或聚碳酸酯与一种或几种其它聚酯的混合物。

4.根据权利要求3的方法，特征在于所述一个或几个第二层(L2，L201，L202，L203)包含具有基于氨基甲酸乙酯的热塑性弹性体含量的聚对苯二甲酸乙二酯共聚酯，特别是该含量为15%至35%或为50%至75%。

5.根据前述权利要求中任一项的方法，特征在于形成了箔复合材料(1)，它的一个或几个第二层(L2，L201，L202，L203)的肖氏A硬度为90或更高且肖氏D硬度为50或更高，或它的一个或几个第二层(L2，L201，L202，L203)的肖氏A硬度为95或更低且肖氏D硬度为50或更低。

6.根据前述权利要求中任一项的方法，特征在于所述共挤出方法在200°C或更高、特别是在230°C或更高的集体温度进行。

7.箔复合材料，特征在于所述箔复合材料使用根据前述权利要求中任一项的方法制备。

8.制备卡片体的方法，特别是制备用于便携式数据载体的卡片体的方法，特征在于根据权利要求1至6中任一项的方法制备箔复合材料(1)或提供这样的箔复合材料(1)且包含所述箔复合材料(1)的至少一层的塑料的多个层(1，2，...，6)相互层压在一起。

9.根据权利要求8的方法，特征在于所述层压在120°C至200°C、特别是125°C至190°C、优选为130°C至180°C、特别优选为130°C至140°C或为175°C至185°C的温度进行，所述层压时的压力优选为10巴至60巴，特别是等于50巴。

10.根据权利要求8或9的方法，特征在于当层压各层(1，2，....，6)时，至少一个覆盖层、特别是两个覆盖层都包含所述箔复合材料(1)。

11.卡片体，特别是用于便携式数据载体的卡片体，其包括多个层压在彼此之上的层(1，2，...，6)，特征在于所述卡片体使用根据权利要求8至10中任一项的方法制备。