[发明专利]LED安装用基板无效
申请号: | 201080053303.X | 申请日: | 2010-11-26 |
公开(公告)号: | CN102640311A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 北川大辅;高山嘉也;末广一郎;薄井英之;小田高司 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 王海川;穆德骏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 安装 用基板 | ||
技术领域
本发明涉及LED安装用基板。
背景技术
发光二极管(LED)具有小型、寿命长及省电的优点。因此,LED作为下一代的主要光源而受到期待,预测今后LED的发光强度会更高。然而,随着LED的发光强度的增大,LED的发热会增强。LED的发热增强时,有时不能充分发挥LED的优点。因此,需要对LED的发热高效地进行散热。另外,为了高效地利用LED的发光,提高用于安装LED的基板的反射率是很重要的。另外,基板不会因LED放射的光和热而显著劣化、变色是很重要的。而且,当LED在室外使用的情况下,即使长时间暴露于太阳光下基板也不会显著劣化、变色这一点是很重要的。
作为用于安装LED等元件的基板,以往提出了各种基板(例如专利文献1~4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2008-270709号公报
专利文献2:日本特开2006-270002号公报
专利文献3:日本特开2008-277817号公报
专利文献4:日本特开2003-152295号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而,以往的基板不具有足以使LED的优点充分发挥的特性。在这种情况下,本发明的目的在于提供适于LED安装的新型基板。
用于解决问题的方法
为了达到上述目的,本发明的LED安装用基板包含由含有氮化硼粉末和氟树脂的组合物形成的层,所述氟树脂含有聚四氟乙烯,所述层的导热率为2W/(m·K)以上,并且所述层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为0.80以上。
发明效果
根据本发明,能够得到适于LED安装的基板。本发明的基板的导热率高,因此能够对LED的发热高效地进行散热。另外,本发明的基板的反射率高,因此能够高效地利用LED的发光。另外,本发明的基板具有优良的耐候性,因此,即使在室外使用,也能够维持高反射率。因此,能够在室外长时间使用。
附图说明
图1是示意性地表示使用本发明的基板的LED组件的剖面图。
图2是表示实施例2和比较例1的导热片在加热试验中的反射率变化的图表。
具体实施方式
下面,对本发明的实施方式进行说明。需要说明的是,在以下的说明中列举示例对本发明的实施方式进行说明,但本发明不限于这些示例。以下的说明中,有时例示出特定的数值或特定的材料,但只要能够获得本发明的效果,则可以应用其他数值或其他材料。
(本发明的LED安装用基板)
本发明的基板是用于安装发光二极管(LED)的基板。该基板包含由含有氮化硼(BN)粉末和氟树脂的组合物形成的层。以下有时将该层称为“导热层”。另外,有时将形成导热层的组合物称为“组合物(A)”。组合物(A)中所含的氟树脂含有聚四氟乙烯(以下有时称为“PTFE”)。
在典型的一例中,导热层为片状。本发明的基板可以仅由片状的导热层构成。或者,本发明的基板除了包含导热层以外,还可以包含其他层或构件。通常,LED配置在导热层上。在导热层与LED之间可以配置有布线图案等其他层。
导热层的导热率为2W/(m·K)以上,优选为3W/(m·K)以上,更优选为5W/(m·K)以上。导热率的上限没有限定,导热率可以为300W/(m·K)以下。在导热层的导热率为2W/(m·K)以上的情况下,能够对LED的发热高效地进行散热。导热层的导热率可以通过改变组合物(A)中所含的氮化硼粉末的含量来进行调节。例如,通过增大{组合物(A)中所含的氮化硼粉末的质量}/{组合物(A)中所含的树脂的质量}的比,能够提高导热率。另外,导热率还可以通过改变氮化硼粉末以外的无机填料的种类和含量以及组合物(A)中所含的树脂的种类和含量来进行调节。
导热层在波长380nm、470nm和650nm下的反射率为0.80以上(0.80~1的范围),优选为0.85以上、0.90以上。在优选的一例中,导热层在380nm~650nm的波长范围内的反射率为0.80以上(0.80~1的范围),优选为0.85以上、0.90以上。通过使导热层在LED的发光波长下的反射率为0.80以上,能够高效地利用LED的发光。在较宽的波长范围内的反射率为0.80以上的情况下,本发明的基板能够优选用作发光波长不同的各种LED的安装用基板。导热层的反射率可以通过例如改变导热层的厚度及孔隙率中的至少一项来进行调节。
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