[发明专利]催化剂微粒及催化剂微粒的制造方法

权利要求书

1.一种催化剂微粒，具备含有钯合金的中心粒子和含有铂的最外层，其特征在于，在所述中心粒子与所述最外层之间具备仅由单体钯构成的中间层。

2.如权利要求1所述的催化剂微粒，其中，所述中间层是除位于所述中心粒子的边缘部的部分之外实质上没有凹凸的层。

3.如权利要求1或2所述的催化剂微粒，其中，所述钯合金是含有钯和标准电极电位低于钯的金属材料的合金。

4.如权利要求1或2所述的催化剂微粒，其中，所述钯合金是含有选自由铜、钴、铁、镍、银和锰组成的组中的金属材料以及钯的合金。

5.如权利要求1~4中任一项所述的催化剂微粒，其中，所述中间层的厚度为0.2~1.4nm。

6.如权利要求1~5中任一项所述的催化剂微粒，其负载在载体上。

7.一种催化剂微粒的制造方法，用于制造具备含有钯合金的中心粒子和含有铂的最外层的催化剂微粒，其特征在于，具有：

准备钯合金微粒的工序；

在所述钯合金微粒表面上形成仅由单体钯构成的中间层的工序；

在所述中间层的表面上形成单原子层的工序；及

将所述单原子层置换为含有铂的所述最外层的工序。

8.如权利要求7所述的催化剂微粒的制造方法，其中，所述钯合金微粒是含有钯和标准电极电位低于钯的金属材料的合金微粒。

9.如权利要求7所述的催化剂微粒的制造方法，其中，所述钯合金微粒是含有选自由铜、钴、铁、镍、银和锰组成的组中的金属材料以及钯的合金微粒。

10.如权利要求7~9中任一项所述的催化剂微粒的制造方法，其中，所述形成中间层的工序是在所述钯合金微粒表面上电化学沉积仅由单体钯构成的中间层的工序。

11.如权利要求7~9中任一项所述的催化剂微粒的制造方法，其中，所述形成中间层的工序是至少使露出于所述钯合金微粒表面的金属中除钯以外的金属选择性地溶出的工序。

12.如权利要求7~9中任一项所述的催化剂微粒的制造方法，其中，所述形成中间层的工序具有：

至少使露出于所述钯合金微粒表面的金属中除钯以外的金属选择性地溶出的工序；及

至少在使除钯以外的金属选择性地溶出后的所述钯合金微粒表面中发生该溶出的部位处电化学沉积仅由单体钯构成的中间层的工序。

13.如权利要求7~12中任一项所述的催化剂微粒的制造方法，其中，所述钯合金微粒负载在载体上。