[发明专利]空气张力装置有效
申请号: | 201080053884.7 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN102630338A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 沟口英孝;齐藤利男;照井广己 | 申请(专利权)人: | ADAMANT工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;经志强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空气 张力 装置 | ||
1.一种空气张力装置,其特征在于,其具有插通管、支撑体、气体导入通路以及压缩气体供给装置,所述插通管具有可插通引线接合用金属线的插通孔;所述支撑体插入并支撑该插通管;所述气体导入通路朝向插通孔形成;所述压缩气体供给装置具有通过气体导入通路对插通孔供给压缩气体的开口部;
所述插通孔由第一插通孔以及第二插通孔构成,所述第二插通孔连通该第一插通孔并具有比第一插通孔的孔径更小的细孔部;
细孔部的孔径为0.100~0.070mm,且第一插通孔的孔径与细孔部的孔径之比为3.00以上小于6.00,防止直接向引线接合用金属线的侧部喷出压缩气体;通过向比第二插通孔的细孔部的孔径更宽的第一插通孔流入压缩气体,从而赋予金属线张力。
2.如权利要求1所述的空气张力装置,其特征在于,将第一插通孔与第二插通孔整合在一起并连通。
3.如权利要求1所述的空气张力装置,其特征在于,气体导入通路的通道相对于插通管的插通孔形成为十字形。
4.如权利要求1所述的空气张力装置,其特征在于,还含有由插通管及支撑体划定的气体室,连通气体室的压缩气体供给装置的开口部设置在偏离气体导入通路的开口部的位置上,由此实现压缩流入气体对金属线的压力均等化,防止金属线损伤且赋予规定的张力。
5.如权利要求1所述的空气张力装置,其特征在于,气体导入通路含有多条通道,上述插通管由第一插通管及第二插通管构成,第一插通管具有第一插通孔,第二插通管具有第二插通孔,所述空气张力装置含有由第一插通管的外面、第二插通管的外面以及支撑体的内周面划定形成并连通气体导入通路的通道的气体室。
6.如权利要求5所述的空气张力装置,其特征在于,压缩气体供给装置的开口部在气体导入通路的上方部分的气体室上开口。
7.如权利要求5所述的空气张力装置,其特征在于,压缩气体供给装置的开口部在气体导入通路的下方部分的气体室上开口。
8.如权利要求5所述的空气张力装置,其特征在于,压缩气体供给装置的开口部在与气体导入通路间的第一插通管的外侧壁部相对应的气体室上开口,该开口部及气体导入通路的位置错开,不直接对置。
9.如权利要求8所述的空气张力装置,其特征在于,来自压缩气体供给装置的压缩气体接触到第一插通管的外侧壁部,沿侧壁部在气体室内环绕,流入气体导入通路,气体导入通路的多条通道间的侧壁部防止从压缩气体导入装置通过气体室喷出的压缩气体对金属线的侧部直接喷射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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