[发明专利]电子零件用钛铜

权利要求书

1.电子零件用铜合金，其为含有2.0～4.0％质量的Ti、残余部分由铜和不可避免的杂质组成的电子零件用铜合金，在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中，存在含有沿结晶晶界析出的Ti-Cu系粒子的晶界反应相，对于各个晶界反应相而言，包围晶界反应相的最小圆直径D₂相对于晶界反应相所包围的最大圆直径D₁之比(D₂/D₁)的平均值Avg(D₂/D₁)为1.0～6.0，D₁的平均值AvgD₁为0.4～2.0μm，此外晶界反应相在每1000μm²的观察视野中占1.5～15％的面积。

2.权利要求1的铜合金，其中，在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中，D₂的平均值AvgD₂为1.0～5.0μm。

3.权利要求1或2的铜合金，其中，在通过电子显微镜对平行于辊轧方向的截面进行的组织观察中，平均结晶粒径以圆当量直径表示为5μm以上、30μm以下，对于包围晶界反应相的各晶粒而言，所述晶粒的晶界所包围的最大圆直径D₃的平均值AvgD₃为AvgD₂＜AvgD₃。

4.权利要求1～3中任一项的铜合金，作为第3元素合计含有0～0.5％质量的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上元素。

5.伸铜制品，其由权利要求1～4中任一项的铜合金构成。

6.电子零件，其具备权利要求1～4中任一项的铜合金。

7.连接器，其具备权利要求1～4中任一项的铜合金。

8.电子零件用铜合金的制备方法，所述方法包括：

对于含有2.0～4.0％质量的Ti，作为任选的第3元素合计含有0～0.5％质量的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上元素，残余部分由铜和不可避免的杂质组成的铜合金原料，于730～880℃下进行加热至Ti的固溶极限与添加量相同的温度以上的固溶化处理，

在固溶化处理之后进行于400～500℃的材料温度下加热0.1～20小时的时效处理，

在时效处理之后进行压缩率为0～40％的冷轧。