[发明专利]用户识别模块卡的形成方法无效

专利信息
申请号: 201080053999.6 申请日: 2010-06-30
公开(公告)号: CN102640171A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 钟伟强;许智勇;王家柱 申请(专利权)人: 金达制咭有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 翟洪玲;董彬
地址: 中国香港新界葵涌梨*** 国省代码: 中国香港;81
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摘要:
搜索关键词: 用户 识别 模块 形成 方法
【权利要求书】:

1.一种插入式用户识别模块(SIM)卡(126)的形成方法,该方法包括:

步骤(a):提供基板卡(100、200、300、400、500、600),该基板卡的尺寸符合ISO 7816-1和ISO 7816-2的要求,并且该基板卡具有位于所述基板卡的主表面(122)上的多个阶梯凹槽(120);

步骤(b):在每个所述阶梯凹槽中嵌入用户识别模块集成电路(IC)模块(125);

步骤(c):从所述基板卡上切出多个插入式用户识别模块卡(126);以及

步骤(d):将在所述步骤(c)中获得的所述多个插入式用户识别模块卡中的一个与载卡(136)可释放地接合,该载卡的尺寸符合ISO 7816-1和ISO 7816-2的要求,但是该载卡的厚度至少为0.76mm。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述基板卡具有两个相对的长边(104)和两个相对的短边(106)。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,该方法还包括以下步骤:在所述基板卡的一个所述长边的大体中点上形成第一凹槽(108),并且在所述基板卡的一个所述短边的大体中点上形成第二凹槽(110)。

4.根据上述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,所述多个阶梯凹槽通过铣削或者注射成型在所述基板卡的所述主表面上形成。

5.根据上述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,所述步骤(b)通过热熔胶带的方式实现。

6.根据上述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,所述步骤(c)通过模切冲压工艺实现。

7.根据上述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,该方法还包括以下步骤:提供带有多个口袋(132)的袋(130)并且将在所述步骤(c)中获得的所述多个插入式用户识别模块卡中的至少一个存放在一个所述口袋里。

8.根据上述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,所述载卡具有两个相对的长边(138)和两个相对的短边(139),并且在一个所述长边的大体中点上设置有第三凹槽(141),在一个所述短边的大体中点上设置有第四凹槽(143)。

9.根据上述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,该方法还包括以下步骤:通过卡个性化机器个性化与所述载卡相接合的所述插入式用户识别模块卡。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,该方法还包括以下步骤:将所述插入式用户识别模块卡从所述载卡上移除。

11.根据上述权利要求中任意一项所述的方法,其特征在于,所述载卡包括多个相互牢固固定的卡层(142、144、146)。

12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述载卡至少包括相互牢固固定的第一卡层(142)、第二卡层(144)和第三卡层(146)。

13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,所述第一卡层包括第一孔(148),所述第二卡层包括第二孔(150),所述第三卡层包括第三孔(152)。

14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述第一孔的尺寸和形状、所述第二孔的尺寸和形状以及所述第三孔的尺寸和形状彼此不相同。

15.根据权利要求13或14所述的方法,其特征在于,所述第一孔、第二孔和第三孔相互连通。

16.根据权利要求13至15中任意一项所述的方法,其特征在于,当所述插入式用户识别模块卡与所述载卡可释放地接合时,所述插入式用户识别模块卡的第一主表面(160)的至少一部分通过所述第一卡层的所述第一孔暴露在外,并且所述插入式用户识别模块卡的相反的第二主表面的至少一部分通过所述第三卡层的所述第三孔暴露在外。

17.根据权利要求12至16中任意一项所述的方法,其特征在于,当所述插入式用户识别模块卡与所述载卡可释放地接合时,所述插入式用户识别模块卡的第一主表面的至少一部分与所述第一卡层的主表面接触,并且所述插入式用户识别模块卡的相反的第二主表面的至少一部分与所述第三卡层的主表面接触。

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