[发明专利]用于微机电系统设备的具有声学气道的基于引脚框的预塑模封装

权利要求书

1.一种微机电系统（MEMS）设备，包含：

载体，所述载体具有高度和表面；

凹部，所述凹部在所述载体的所述高度内形成并开放到所述载体的所述表面上；

插入物，所述插入物在所述凹部内安装并覆盖所述凹部定义的空腔；所述插入物具有到所述空腔的第一开孔和第二开孔；

集成电路芯片，所述集成电路芯片附加到所述插入物，所述芯片具有穿过所述插入物的所述第一开孔与所述空腔连通的芯片开孔；以及

罩盖，所述罩盖附加到所述载体的所述表面，包围所述芯片并具有穿过所述插入物的所述第二开孔与所述空腔连通的通风孔。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述芯片开孔是延伸穿过所述芯片并由箔片遮蔽的开孔。

3.根据权利要求2所述的设备，其中连续气道从所述罩盖外面穿过所述通风孔到所述空腔形成，并从所述空腔穿过所述芯片开孔到所述箔片形成。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述箔片正交于所述载体表面可移动并在所述芯片开孔的空间内。

5.根据权利要求4所述的设备，所述凹部具有从所述表面延伸的第一层，定义所述空腔的第二层，以及从所述第一层到所述第二层的阶梯过渡。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述凹部中心开放到所述载体的所述表面上；并且进一步包含在所述表面的外围嵌入所述载体中的导电引脚。

7.根据权利要求6所述的设备，进一步包括在芯片上的接触端子；以及在所述接触端子和导电引脚之间延伸的电连接，所述电连接由所述罩盖包围。

8.根据权利要求4所述的设备，其中所述箔片具有在所述芯片的顶侧上锚定的活动悬梁的配置，所述梁延伸到远离所述锚定点的板件并可操作从而使所述板件正交于所述顶侧移动。

9.一种制造微机电系统（MEMS）设备的方法，包含下面步骤：

提供具有围绕中心开放空间的多个引脚的引脚框，所述引脚由具有厚度的金属板制作；

用聚合物填充所述开放空间，由此嵌入所述引脚并形成具有所述厚度和表面的载体；

在所述填充的开放空间中形成凹部；

附加具有第一穿孔和第二穿孔的插入物；

附加集成电路芯片到所述插入物上，所述集成电路芯片具有穿过所述芯片的开孔，使得所述开孔与所述第一穿孔连通，所述开孔在电路侧面由箔片遮蔽并在相反侧面无阻挡；以及

附加罩盖到所述载体的所述表面上从而包围所述芯片。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述形成凹部包含在所述开放空间中形成两层凹部，以及在所述凹部外围的至少一部分周围形成从第一层到第二层的台阶凸出。

11.根据权利要求10所述的方法，进一步包含提供从所述芯片端子到所述引脚的电连接；并且其中附加所述罩盖包括封装所述电连接。

12.一种制造微机电系统（MEMS）的方法，包含下面步骤：

提供具有围绕中心开放空间的多个引脚的引脚框，所述引脚由具有高度的金属板制作；

用聚合物填充所述开放空间，由此嵌入所述引脚并形成具有所述高度和表面的载体；

在所述开放空间中形成凹部；以及

附加具有第一穿孔和第二穿孔的插入物。