[发明专利]柔性电路板及柔性电路板的弯曲部结构

权利要求书

1.一种柔性电路板，所述柔性电路板配备有树脂层和由金属箔形成的配线，且在配线的至少一个部位处具有弯曲部而被使用，其特征在于，

金属箔由具有面心立方结构的金属构成，并且，面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴<100>，相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴，方位差分别在10°以内的优先取向区域以面积率计占50％以上，并且，从弯曲部处的棱线沿金属箔的厚度方向的剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂伸长率在3.5%以上、20％以下。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，金属箔由纯度99.999质量％以上的铜箔构成。

3.如权利要求1或2所述的柔性电路板，其特征在于，金属箔是铜箔，从箔面法线方向观察时的结晶粒子直径在25μm以上。

4.如权利要求1～3中任何一项所述的柔性电路板，其特征在于，金属箔的厚度在5μm以上、18μm以下。

5.如权利要求1～4中任何一项所述的柔性电路板，其特征在于，配线的截面P在包含在以下范围内的任意的面成为主方位，所述范围为在以[001]作为晶带轴从（100）向（110）的旋转方向上的从（2010）到（1200）的范围。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，配线的截面P是位于利用在（100）标准投影图的立体三角形中表示（2010）的点和表示（110）的点连接而成的线段上的任意的面。

7.如权利要求1～6中任何一项所述的柔性电路板，其特征在于，沿着相对于弯曲部中的棱线正交的方向形成配线。

8.如权利要求1～7中任何一项所述的柔性电路板，其特征在于，树脂层由聚酰亚胺构成。

9.如权利要求1～8中任何一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板，以形成伴随着下述重复动作的弯曲部的方式进行使用，所述重复动作是从滑动弯曲、弯折弯曲、铰接弯曲及滑动弯曲构成的组中选择出来的任何一个的重复动作。

10.一种电子设备，所述电子设备搭载有权利要求1～9中任何一项所述的柔性电路板。

11.一种柔性电路板的弯曲部结构，所述柔性电路板配备有树脂层和由金属箔形成的配线，且在配线的至少一个部位处具有弯曲部而被使用，其特征在于，

金属箔由具有面心立方结构的金属构成，并且，面心立方结构的单位晶格的基本结晶轴<100>，相对于金属箔的厚度方向和存在于箔面内的某一个方向的两个正交轴，方位差分别在10°以内的优先取向区域以面积率计占50％以上，并且，从弯曲部处的棱线沿金属箔的厚度方向剖开的配线的截面P的法线方向的金属箔的断裂伸长率在3.5%以上、20％以下。