[发明专利]具有传感器壳体的传感器

权利要求书

1.传感器（10），具有传感器壳体（12）、电子构件（16）和传感器元件（18），所述电子构件和所述传感器元件通过至少一个电连接装置（20，22，24）对介质密封地相互连接，其特征在于，在所述至少一个电连接装置（20，22，24）的键合线（26）的键合部位（32，34）之间设置表示密封装置的粘接剂（28）。

2.根据权利要求1的传感器，其特征在于，所述电连接装置（20，22，24）包括至少一个以MID技术实施的金属化装置（22），所述金属化装置嵌入到所述传感器壳体（12）的基板（14）中。

3.根据权利要求2的传感器，其特征在于，所述金属化装置（22）包括Ao层和/或镍底。

4.根据权利要求1的传感器，其特征在于，所述电连接装置（20，22，24）包括印制导线（20），所述印制导线热压印、嵌入到所述传感器壳体（12）的基板（14）中或者被所述基板（14）的塑料材料包覆注射。

5.根据权利要求2的传感器，其特征在于，所述至少一个金属化装置（22）在隔板（56）之间嵌入到所述基板（14）中。

6.根据权利要求2的传感器，其特征在于，在用作印制导线（20）的金属化装置（22）旁边构成自由空间（36），所述自由空间借助所述粘接剂（28）被材料（38）填充。

7.根据权利要求1的传感器，其特征在于，所述粘接剂（28）在所述基板（14）中的至少一个金属化装置（22）和所述传感器壳体（12）的盖元件（44）之间形成对介质密封的连接装置（62），所述对介质密封的连接装置将传感器元件（46）与一个另外的腔（48）分开，所述电子构件（16）被安放在所述另外的腔中。

8.根据权利要求1的传感器，其特征在于，在所述基板（14）的介质侧（40）上施加凝胶（42），所述凝胶至少部分地覆盖所述电连接装置（20，22，24）、尤其是所述键合部位（32，34）和所述至少一个键合线（26）。

9.用于制造具有传感器壳体（12）的传感器（10）的方法，所述传感器壳体包括电子构件（16）和传感器元件（18），所述电子构件和所述传感器元件通过至少一个电连接装置（20，22，24）对介质密封地相互连接，所述方法包括以下方法步骤：

a）将所述金属化装置（22）设置在所述传感器壳体（12）的基板（14）的平面侧（60）上，

b）在所述金属化装置（22）的相互对置的端部上在所述金属化装置（22）和键合线（26）之间产生键合部位（32，34），

c）将粘接剂（28）施加在所述键合部位（32，34）之间，和

d）通过使所述粘接剂（28，38）流入自由空间（36）中而产生在所述传感器壳体（129）的腔（46）和（48）之间的密封装置（62）。

10.根据权利要求10的方法，其特征在于，以MID技术产生按照方法步骤a）的所述金属化装置（22）并且在盖元件（44）的密封插板（50）沉入到所述粘接剂（28）中时在所述基板（14）和所述盖元件（44）之间形成对介质密封的连接装置（62）。