[发明专利]复合树脂材料粒子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及添加了用于对树脂赋予功能性的添加物的复合树脂材料，更具体地说，涉及通过向树脂添加导电体来赋予导电性的导电性复合树脂材料。

本申请基于2009年12月12日向日本申请的日本专利申请2009-282320号主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

导电性树脂用于电器等的防静电部件以及塑料制电器部件等用途，特别用于向树脂表面等附加金属膜等时无法获得充分性能的情况。由于电子部件的塑料化发展、电子部件的新应用日益被开拓，因此导电性树脂的发展在工业上以及商业上是重要的。

作为其本身具有导电性的树脂，存在聚乙炔等。但是，这种导电性树脂多数情况下在使用时不能发挥充分的性能。例如，当需要氟系树脂等所具有的润滑性等、且同时还需要导电性时，需要向氟系树脂等非导电性树脂中添加炭黑等导电性材料来赋予导电性。

但是，将炭黑用作导电性材料时，由于炭黑本身的导电性低，因此需要大量添加。在如此导电性材料的添加量大的情况下，会产生树脂的成型性以及强度等降低的问题。

因此，为了避免这种问题，有必要尽可能降低导电性材料的添加量，要求添加的导电性材料的导电性高。作为如此导电性高的导电性材料，存在碳纳米管等碳纳米物质。

这些碳纳米物质由于大量包含自由电子，因此具有优异的导电性。而且，碳纳米物质由于具有疏水性，因此与树脂的亲和性高。由此，碳纳米物质易分散在树脂内，且被牢固地固定在树脂内。因此，碳纳米物质作为用于对树脂赋予导电性的添加物具有优异的性质。但是，由于这些碳纳米物质昂贵，为了将所制造的导电性树脂的价格抑制得低，需要将碳纳米物质的添加量抑制得更低。

在现阶段，碳纳米物质被均匀地添加到树脂内而使用。作为现有技术的例子，公开在日本专利公开2003-100147号公报(专利文献1)、日本专利公开2003-192914号公报(专利文献2)以及日本专利公开2003-221510号公报(专利文献3)中。

作为通过添加到树脂中来可赋予导电性的导电性材料的其他例，存在纳米金属。这种纳米金属是直径或外径为1~100nm的金属制的超微粒子。特别是，由金和银等贵金属制造的纳米金属具有优异的导电性和耐腐蚀性。这些纳米金属以少量的添加量就可以对树脂赋予高的导电性。

纳米金属本身不具有疏水性，但通过对纳米金属进行涂层处理，可以赋予疏水性而不会损害导电性，可提高与树脂的亲和性。这种涂层处理在对由铜等贱金属制造的纳米金属赋予耐腐蚀性时也可使用。因此，这种纳米贱金属也可用作添加到树脂中的导电性材料。

但是，作为纳米金属，当使用贵金属时，原料昂贵，当使用贱金属时，涂层处理等的加工昂贵。即、任意一种情况下都很昂贵。因此，为了将所制造的导电性树脂的价格抑制得低，有必要将纳米金属的添加量抑制得更低。

在现阶段，纳米金属被均匀地添加到树脂内而使用。作为现有技术的例子，公开在日本专利公开2003-315531号公报(专利文献4)以及日本专利公开2004-87427号公报(专利文献5)中。

专利文献1：日本专利公开2003-100147号公报

专利文献2：日本专利公开2003-192914号公报

专利文献3：日本专利公开2003-221510号公报

专利文献4：日本专利公开2003-315531号公报

专利文献5：日本专利公开2004-87427号公报

这些现有技术都有重大缺点。该缺点就是应添加的导电性材料的相对量大的问题。这些所有现有技术中，导电性材料被均匀地添加到树脂内，因此需要大量添加导电性材料。所添加的导电性材料昂贵时，所制造的导电性树脂也昂贵。而且，即使导电性材料廉价时，导电性材料也会对树脂产生加工性和强度降低等不良影响。

为了避免这种不良影响，需要尽量以低浓度添加导电性材料。但是，将低浓度的导电性材料均匀地添加到树脂内时，导电性降低。为了防止这种导电性的降低，需要使导电性材料局部集中，形成导电性网。由此，可确保导电性。并且，导电性材料若局部存在、分布为网状，则使用低浓度的导电性材料能得到所需的导电率。由此，能抑制导电性材料的用量，降低导电性树脂的价格的同时，还可以避免过大的添加量引起的对导电性树脂的不良影响。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的。