[发明专利]半导体存储装置有效
申请号: | 201080055292.9 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102640281A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 寺田裕;仓田胜一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;G11C16/04;H01L27/112 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 存储 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体存储装置的布置情况。
背景技术
在半导体存储装置中只读存储器(Read Only Memory,ROM)作为即使切断电源数据也不会消失的非易失性存储器而具有重要功能,广泛装载在各种半导体制品上。由于ROM的存储单元能够用一个晶体管存储1比特数据,因此与为了存储1比特数据而需要多个晶体管的静态随机存储器(SRAM)相比,对于缩减电路规模即面积很有效。
在细微工艺中,在形成图案时产生偏差的主要原因有很多,即使作为对象的图案形状相同,也会受到配置在其周围的其它图案的很大影响。特别是在存储单元中,不但存储单元本身为精细图案,而且在同一存储单元跨越多个广范围配置的存储阵列中,在该存储阵列中央部和端部周围图案的差别较大,因此容易产生特性偏差。
根据某现有技术,在利用存储单元晶体管的阈电压的差异来实现存储数据的ROM中,为了控制阈电压,在制造过程中对栅极正下方的杂质注入量进行控制。而且,在实用区域与其外部的空置区域的边界部,为了减轻空置区域对实用区域的周边部的影响,在空置区域对抗蚀剂进行虚设(dummy)处理以抑制由于抗蚀剂(resist)开口的有无引起的偏差。这样一来,就能够使实用区域的特性稳定(参照专利文献1)。
另一方面,根据有无接触来存储数据方式的接触控制型(contact control type)ROM广为人知。根据某现有技术,在接触控制型ROM中,通过利用保持截止状态的虚设晶体管来分离在位线延伸的方向上彼此相邻的存储单元内的N沟道型存储单元晶体管,减轻施加在存储单元晶体管上的应力(参照专利文献2)。
专利文献1:日本公开特许公报特开2002-158297号公报
专利文献2:日本公开特许公报特开2004-327574号公报
发明内容
-发明所要解决的技术问题-
目前,在存储阵列被分割成多个阵列的分级位线(hierarchical bit line)结构型半导体存储装置中,在将存储单元与位线连接时,有时无法确保充分的位线分离宽度。因此,如果另设用于位线分割的区域,则会产生面积增大的问题。
即使在存储阵列的端部设置虚设单元以使存储阵列的端部和中央部的特性均匀,也会产生面积增大的问题。
本发明的目的在于,在分级位线结构型半导体存储装置中,确保充分的位线分离宽度,并实现其面积的缩减。
本发明的另一目的在于,通过在存储单元和虚设单元的配置方面下功夫,使存储阵列的端部和中央部的特性一致,并实现其面积的缩减。
-用以解决技术问题的技术方案-
对于上述问题,根据本发明的一个观点,在各存储单元由一个晶体管构成的半导体存储装置中,上述存储单元由相邻的2比特形成一个扩散图案,相邻的两个晶体管共用源极区域,两个漏极区域被隔离;上述存储单元包括:配置有各个上述扩散图案中的至少一列的第一和第二阵列;上述第一和第二阵列的每个阵列都具有独立的位线;在阵列分割边界部,每个上述阵列的各条位线的一端部在一个扩散图案上分别位于隔着共用的源极区域彼此隔离的两个漏极区域上。
根据本发明的另一观点,在各存储单元由一个晶体管构成的半导体存储装置中,上述存储单元由相邻的2比特形成一个扩散图案,相邻的两个晶体管共用源极区域,两个漏极区域被隔离;上述存储单元包括:配置有上述扩散图案中的至少一列的存储阵列;上述一列扩散图案上的列方向至少一端的晶体管一直处于非活性状态,并且与上述处于非活性状态的晶体管共用源极区域的晶体管位于多个活性晶体管的列方向的端部。
-发明的效果-
根据本发明,在存储阵列分隔成多个的分级位线结构的情况下,能够在阵列分割边界部得到较宽的位线分离宽度,因此无需另设分离区域即可抑制面积的增加。
通过设法配置实用存储单元区域的单元图案,能够使虚设存储单元成为单元图案中的一个晶体管(二分之一个单元图案),从而能够实现面积缩减。而且,由于能够通过缩小虚设单元区域来缩短位线长度,因此能够通过抑制位线的寄生电容/寄生电阻而在更短的时间内进行位线操作,并且还具有改善存取速度的效果。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式所涉及的ROM的方框图。
图2(a)是表示图1中一个单元图案的电路图。
图2(b)是表示图1中一个单元图案的布置图案图。
图3是图1中存储阵列的详细布置图案图。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造