[发明专利]电路模块和用于制造这种电路模块的方法有效
申请号: | 201080055484.X | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN102668732A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | S·马青居-德塞利;M·米勒 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K3/30;H05K5/06 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 苏娟 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 模块 用于 制造 这种 方法 | ||
技术领域
本发明涉及如独立权利要求1前序部分所述的电路模块和如独立权利要求8前序部分所述的用于制造这种电路模块的方法。
背景技术
通常已知用于控制不同功能和装置的控制器,并且在汽车领域越来越多地用于控制机动车辆的不同功能。在现代机动车辆中迅速增加的电气和电子应用的数量导致明显增加的控制器数量。这需要越来越多地使用更小和更轻以及成本更低的控制器。因此这些控制器将来也可以在中档车辆或小型车或两轮摩托中使用。
目前控制器具有电路模块,该电路模块由电路载体、例如电路板或陶瓷衬底、电气/电子部件和壳体组成。由于在牢固度、例如耐腐蚀性和耐高温性方面总是进一步提高的要求,需要电路模块新的实施型式。因此,电路模块的壳体越来越多地实施为保护物质,它们包围电路载体和部件。在制造保护物质时通常以硬的浇注材料浇注电路载体和部件或者例如通过热转移-成型注塑包封热固塑料。
例如在公开文献DE 102 52 755 A1中描述了一电路模块,它包括电路载体、装配在电路载体上的电回路和分立的部件,其中电路被保护物质包围。为了保护分立的部件免受在制造保护物质时的负荷,部件具有保护壳,该保护壳包围分立的部件。保护物质不仅覆盖电回路而且覆盖被保护壳包围的分立的部件。
但是在这个实施型式中不能在电路载体上使用某些部件、如电解电容或压力传感器,因为这些部件不能完全埋入到保护物质里面。例如电解电容在机械方面不能承受在浇注或注塑包封时产生的压力。电解电容也不能完全浇注,因为电解电容在工作期间“呼吸”,即,电解电容的直径在工作期间略微变化。压力传感器例如接收环境空气压力,通常在车辆发动机的控制器里面为了使喷注参数匹配于相应环境空气压力该环境空气压力是必需的。
发明内容
与此相对,按照本发明的具有独立权利要求1特征的电路模块的优点是,只部分地由保护物质包围保护至少一个电气/电子的部件的保护壳。
与此相对,按照本发明的具有独立权利要求8特征的用于制造电路模块的方法的优点是,将至少一个电路和至少一个电气/电子的部件装配在电路载体上,将围绕至少一个电气/电子的部件设置的保护壳安置在电路载体上,通过适合的工具将该保护壳压紧在电路载体上,并且浇注保护物质,该保护物质完全地包围至少一个电路且部分地包围至少一个电气/电子部件的保护壳。
本发明的实施方式能够实现电气/电子的部件的热和机械的保护,所述部件由于其机械特性或其可实现的功能不能直接注塑包封或浇注,但尽管如此也用于注塑包封或浇注的电路模块。通过部分地以保护物质包围保护壳实现部件保护,这保护敏感的电气/电子的部件免受注塑包封或浇注或浇注物质的影响,由此使电气/电子的部件能够完全实现其功能。在这个实施方式中能够在电路载体上使用某些部件如电解电容或压力传感器,因为这些部件没有埋入到保护物质里面,而是被保护壳包围。例如电解电容在机械方面不承受在浇注或注塑包封时产生的压力。通过设有用于保护电解电容免受保护物质影响的保护壳并且只部分地由保护物质包围保护壳,也能够使用电解电容。因为电解电容在工作期间“呼吸”,即,其直径在工作期间略微变化,按照本发明的保护壳也能够在浇注保护物质以后实现电解电容的功能。压力传感器例如接收环境空气压力,一般在车辆发动机的控制器里面为了使喷注参数匹配于相应环境空气压力该环境空气压力是必需的。通过只部分地由保护物质包围容纳压力传感器的保护壳,使压力传感器也可以在浇注保护物质以后接收环境空气压力。
通过在从属权利要求中描述的措施和改进方案能够有利地改进在独立权利要求1中给出的电路模块以及在独立权利要求8中给出的用于制造电路模块的方法。
特别有利的是,所述保护壳形成用于容纳至少一个部件的容纳区域和用于将保护壳连接在电路载体上的法兰区域。在保护壳的结构中,所述保护壳的容纳区域实施为钵的形状,在其敞开的端部上设置实施为环绕凸缘的法兰区域。适宜地通过要拼装的部件的简单几何结构以有利的方式实现保护壳在电路载体上的简单且成本有利的装配。钵状或杯状构成的保护壳通过实施为环绕凸缘的法兰区域以有利的方式具有高的稳定性。由此使保护壳在装配时、尤其在向保护壳施加挤压力的挤压过程期间具有高的形状稳定性,并且在以保护物质注塑包封或浇注时提供大的面积作为用于在电路载体上的连接的可靠的后接合部(Hintergriff)。此外通过实施为环绕凸缘的法兰区域以有利的方式使作用于保护壳上的挤压力分布在大的面积上。此外通过保护壳的几何稳定性使至少一个电气/电子的部件在装配过程期间和在制成的电路模块的随后的工作期间最佳地受到保护。
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