[发明专利]热塑性基体中CNT并入的纤维无效

专利信息
申请号: 201080055761.7 申请日: 2010-12-08
公开(公告)号: CN102648155A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: T·K·沙;H·C·马来茨基;J·A·瓦伊库考斯基;M·R·奥伯丁 申请(专利权)人: 应用纳米结构方案公司
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 赵蓉民;陆惠中
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 塑性 基体 cnt 并入 纤维
【权利要求书】:

1.复合材料,包含:

热塑性基体材料;和

CNT并入的玻璃纤维材料;

其中所述CNT并入的玻璃纤维材料上的CNT按重量计占所述复合材料的约3%至约10%;

其中所述复合材料表现导电性。

2.权利要求1所述的复合材料,其中所述CNT并入的玻璃纤维材料按重量计占所述复合材料的约10%至约40%。

3.权利要求1所述的复合材料,其中所述热塑性基体材料是低端热塑性材料,其选自ABS、聚碳酸酯和尼龙。

4.权利要求1所述的复合材料,其中所述复合材料的导电性在约1S/m至约1000S/m的范围内。

5.权利要求1所述的复合材料,其中所述复合材料在约2GHz至约18GHz之间的频率范围内具有在约60dB至约120dB之间范围内的EMI屏蔽效应。

6.制造权利要求1所述复合材料的方法,所述方法包括:

用软化的热塑性基体材料浸渍CNT并入的玻璃纤维材料;

将所述浸渍的CNT并入的玻璃纤维材料粉碎成粒状物;和

使所述粒状物成型,以形成制品。

7.权利要求6所述的方法,其中成型包括注射成型或压制成型。

8.权利要求6所述的方法,进一步包括:

用缺乏CNT并入的玻璃纤维材料的热塑性粒状物稀释所述粒状物。

9.权利要求6所述的方法,其中所述CNT并入的玻璃纤维材料按重量计占所述复合材料的约10%至约40%。

10.权利要求6所述的方法,其中所述热塑性基体材料是低端热塑性材料,其选自ABS、聚碳酸酯和尼龙。

11.权利要求6所述的方法,其中所述制品的导电性在约1S/m至约1000S/m之间的范围内。

12.权利要求6所述的方法,其中所述制品在约2GHz至约18GHz之间的频率范围内具有在约60dB至约120dB之间范围内的EMI屏蔽效应。

13.复合材料,包含:

热塑性基体材料;和

CNT并入的玻璃纤维材料;

其中所述CNT并入的玻璃纤维材料上的CNT占所述复合材料的按重量计约0.1%至约2%;

其中所述复合材料相对于缺乏CNT的复合材料表现增强的机械强度。

14.权利要求13所述的复合材料,其中所述CNT并入的玻璃纤维材料按重量计占所述复合材料的约30%至约70%。

15.权利要求13所述的复合材料,其中所述热塑性基体材料是高端热塑性材料,其选自PEEK和PEI。

16.权利要求13所述的复合材料,其中所述复合材料中的CNT浓度以梯度方式变化。

17.权利要求16所述的复合材料,其中所述复合材料进一步表现低的可观察性能。

18.权利要求13所述的复合材料,其中所述复合材料中的CNT浓度是一致的。

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