[发明专利]回流炉

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有焊剂回收装置的回流炉，该焊剂回收装置用于防止由回流焊处理产生的已气化的焊剂的一部分附着和固化于用于使配置于预备加热区、主加热区和冷却区的风扇旋转的电动机旋转轴上。

而且，本发明涉及一种利用对在含有焊剂（フラツクス）的软钎料上安装有电子器件的电路板进行回流焊处理来将电子器件软钎焊在电路板上的回流炉。详细而言，涉及一种具有焊剂回收装置的回流炉，该焊剂回收装置用于防止使由回流焊处理产生的已气化的焊剂的一部分附着和固化于用于使配置于预备加热区、主加热区和冷却区的风扇旋转的电动机旋转轴上。

背景技术

在进行印刷电路板与电子器件的软钎焊的情况下，通常利用回流炉（回流熔炉，リフロ一炉）。回流炉包括：输送机，其用于输送电路板；隧道状的回流主体（马弗炉），其被输送机供给电路板。在回流主体内部，沿着从输入口到输出口的输送路径设有预备加热区、主加热区和冷却区，在预备加热区和主加热区，分别设有一组热风吹出型加热器和风扇。热风吹出型加热器和风扇分别设置在输送机的上方和下方。另外，在冷却区设有：风扇，其用于吹出使由预备加热区与主加热区加热的印刷电路板冷却的冷却风；电动机，其用于使该风扇旋转。

在回流焊处理(回流处理，リフロ一処理)中，预先将印刷有钎焊膏的电路板输送至回流炉内。印刷在电路板上的钎焊膏中含有粉末状软钎料、溶剂、焊剂（焊药）。其中的焊剂含有松香等成分并具有以下效果，即，去除要被软钎焊的金属表面的氧化膜并防止在软钎焊时由加热导致再氧化，从而使软钎料的表面张力变小而使润湿性良好。

输送至回流炉内的电路板，在预备加热区中，在膏状软钎料（焊锡膏）中含有的溶剂挥发。接着，在主加热区中，从上下方向向由输送机输送的电路板吹送热风而使膏状软钎料熔融。然后，在冷却区，已被加热的印刷电路板被冷却，使已经熔融的软钎料固化。利用这样一系列的工序将电子器件软钎焊于印刷电路板上的接合部。

但是，在所述加热工序中，由加热器的加热使焊剂气化而充满回流主体内。充满回流主体内的气化的焊剂通常经由设置在马弗炉外的、用于去除焊剂成分的去除装置而进行清洁化，之后，经由循环路径再次返回马弗炉内。但是，由于伴随着设置于预备加热区、主加热区、冷却区的风扇的旋转而产生旋入风扇的背面侧的气体流，因而存在由该气体流导致气化的焊剂的一部分旋入风扇的背面侧的情况。旋入风扇的背面侧的已气化的焊剂在此处被冷却而成为具有流动性的液体的焊剂。在已气化的焊剂成为液体的焊剂之后，当电动机的旋转停止后内部温度降低时，已液化的焊剂的粘度增加且流动性降低，焊剂变硬并沉积于基座部。此时，若焊剂在风扇旋转轴处固化，则发生妨碍风扇的旋转这样的问题。

为了防止这种焊剂的沉积等，提出了一种回流炉，该回流炉在炉壳体的底部包括：倾斜部，其从风扇的轴心朝向外周倾斜设置；气体导入口，其用于导入达到能够使焊剂液化的温度的气体（参照专利文献1）。在该回流炉的壳体的底面部的周缘的两个部位上设有焊剂回收口，通过使底面部的焊剂沿着倾斜面流动而流入焊剂回收口，从而防止焊剂成分的沉积。

现有技术文献

专利文献

专利文件1：日本特开2008-272793号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，在上述专利文件1公开的回流炉中，具有以下问题。（1）旋入风扇的背面侧的已液化的焊剂具有以下倾向，即，其借助风扇旋转时产生的朝向风扇中心部的风而与倾斜面的倾斜方向相反地流动，并汇集于风扇的旋转轴（中心部）。此时，若焊剂侵入旋转轴的密封部，则会产生以下问题，即，由于伴随着风扇的停止而发生的温度降低导致焊剂固结，在下次风扇运转时，由焊剂的固结使电动机轴被固定而发生电动机过载，从而使电动机不能正常旋转。在该情况下，由于回流炉不能动，因而，产生需要用于去除已固结在电动机上的焊剂的操作这样的问题。

（2）近年来，在电动机的旋转轴与其周边部的中央排放部件（ドレンブロツク）之间安装有密封性较高的密封构件。因此，由于其附近的压力不会泄漏到外部等，因而，风扇的背面侧、焊剂的回收容器内形成高气密性。在这种高气密的环境下，即使如上述专利文件1所述，设置了朝向基座构件的排放部倾斜的倾斜面，焊剂的流动性也会变差，存在焊剂滞留在电动机基座（机座）上的情况。其结果，存在引起由焊剂的再次蒸发、焊剂滞留导致的污染等这样的问题。