[发明专利]用于销钉卡盘的加固销钉及使用这种加固销钉的销钉卡盘有效
申请号: | 201080056623.0 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN102656680A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 迈克尔·布鲁格;奥托·洛奇;迪特马尔·哈默 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠 |
地址: | 奥地利*** | 国省代码: | 奥地利;AT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 销钉 卡盘 加固 使用 这种 | ||
1.用于处理晶片状物体的装置,包括适于在对该物体实施处理操作期间以预定方位维持晶片状物体的支撑体,以及可操作地啮合该支撑体的多个支撑销钉,该支撑销钉适于该支撑体并被相对该支撑体设置以从该物体下方或边缘将待处理的晶片状物体支撑在所述装置上,其中所述支撑销钉包括由化学惰性的疏松材料形成并定义了空腔的本体、以及设置在由杨氏模量大于该疏松材料的材料形成的所述腔内的插入件。
2.根据权利要求1所述的装置,其中该支撑体是由用于半导体晶片的单晶片湿处理的处理腔包围的旋转卡盘。
3.根据权利要求1所述的装置,其中该销钉设置在围绕将放置晶片状物体的在该支撑体上的区域的循环系列中,该销钉适于与晶片状物体进行边缘接触从而限制该晶片状物体横向移离预定位置。
4.根据权利要求1所述的装置,其中该疏松材料是化学性质呈惰性的塑料。
5.根据权利要求1所述的装置,其中该疏松材料选自:聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基树脂(PFA)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯乙烯/聚乙基苯乙烯(PS/PES)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氯代三氟乙烯(PCTFE)均聚物、聚全氟乙丙烯(FEP)和乙烯三氟氯乙烯(ECTFE)。
6.根据权利要求5所述的装置,其中该疏松材料是聚四氟乙烯(PTFE)或者聚偏二氟乙烯(PVDF)。
7.根据权利要求1所述的装置,其中该插入件是碳纤维增强复合物。
8.根据权利要求1所述的装置,其中该插入件是不锈钢或者钛。
9.根据权利要求1所述的装置,其中该插入件的杨氏模量在用N/mm2表示时比所述疏松材料的杨氏模量大至少一个数量级。
10.根据权利要求1所述的装置,其中该插入件的杨氏模量在用N/mm2表示时比所述疏松材料的杨氏模量大至少两个数量级。
11.在处理晶片状物体的装置中使用的销钉,包括由化学性质呈惰性的疏松材料形成并定义了空腔的本体,以及设于由其杨氏模量大于该疏松材料的杨氏模量的材料形成的所述空腔内的插入件。
12.根据权利要求11所述的销钉,其中该疏松材料选自:聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷氧基树脂(PFA)、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯乙烯/聚乙基苯乙烯(PS/PES)、乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、聚氯代三氟乙烯(PCTFE)均聚物、聚全氟乙丙烯(FEP)和乙烯三氟氯乙烯(ECTFE)。
13.根据权利要求11所述的销钉,其中该插入件是碳纤维增强复合物或者不锈钢或者钛。
14.根据权利要求11所述的销钉,其中该插入件的杨氏模量在用N/mm2表示时比所述疏松材料的杨氏模量大至少一个数量级。
15.根据权利要求14所述的销钉,其中该插入件的杨氏模量在用N/mm2表示时比所述疏松材料的杨氏模量大至少两个数量级。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造