[发明专利]多波段天线结构

权利要求书

1.一种无线电装置的多波段天线结构，其在低波段和高波段两者上都具有谐振并包括：

—主辐射体（210；510），用以实现低波段中的工作波段，

—第二辐射体（222；520）和寄生辐射体（230；520），用以实现高波段中的工作波段，寄生辐射体位于主辐射体与第二辐射体之间，

—地平面（GND），其同时是无线电装置的信号地，以及

—匹配电路（240；540），其被连接到天线结构的馈电点（FP），该匹配电路包括串联谐振电路（C21、L21；C51、L51）以在最低工作波段的范围内实现用于主辐射体的双谐振并增强主辐射体与第二辐射体之间的隔离，

其特征在于，

—缝隙辐射体（SLR）在主辐射体（210；510）中以在高波段中提供附加谐振，以及

—电抗元件（L23；C52）接合主辐射体（210；510）以在高波段的频率处减小主辐射体的电尺寸以便加强高波段中的谐振，并在低波段的频率处增加主辐射体的电尺寸以便加宽最低工作波段。

2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于主辐射体（210）从其馈电点（F21）开始包括借助不导电间隙相互分离的第一部分（211）和第二部分（212），并且所述电抗元件是电感元件（L23），其一端在主元件的第一部分中且另一端在主元件的第二部分中，并且所述缝隙辐射体（SLR）位于第一部分（211）中，缝隙辐射体的缝隙向邻近其馈电点（F21）的主辐射体的边缘开放。

3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于主辐射体（510）从其馈电点（F51）开始包括第一部分（511）和最后部分（512），使得第一部分的起始端和最后部分的尾端相对地相互接近，并且所述电抗元件是电容元件（C52），其电容存在于第一部分的起始端与最后部分的尾端之间，主要用以减小在高波段的频率处的主辐射体的电尺寸以便加强高波段中的谐振。

4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于为了改善效率，主辐射体（210）位于相对薄的支撑框架（205）的表面上，并且其是随后具有纵向方向和宽度方向的长椭圆形导体条，该宽度方向基本上垂直于由所述地平面（GND）确定的几何平面。

5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于第二辐射体（222）具有陶瓷基板（221）的导体涂层，所述第二辐射体和所述陶瓷基板构成位于所述支撑框架的表面上的芯片部件（220）。

6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于主辐射体（510）、第二辐射体（520）和寄生辐射体（530）具有介电支撑框架（FRM）的导体涂层。

7.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于所述电感元件（L23）的电感为至少10nH。

8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于所述附加谐振位于WCDMA7系统的频率范围2500～2690 MHz内。