[发明专利]散热印刷电路板和具有该散热印刷电路板的底盘组件

权利要求书

1.一种散热PCB（印刷电路板），包括：

电路图案单元；和一个或多个安装单元，所述一个或多个安装单元从所述电路图案单元弯曲以被固定在底盘处，所述底盘提供背光单元的导光路径，

其中，所述电路图案单元包括：驱动单元，所述驱动单元被划分成多个驱动区域；和至少一个或多个电极，所述至少一个或多个电极用于对所述驱动单元供电，并且

其中，所述安装单元布置有电极线，所述电极线用于连接所述驱动单元和除了布置在所述电路图案单元上的电极之外的电极。

2.根据权利要求1所述的散热PCB，其中，所述驱动单元被划分成三个或更多个驱动区域。

3.根据权利要求1所述的散热PCB，其中，所述安装单元包括：

第一安装单元，所述第一安装单元从所述电路图案单元的一个侧表面弯曲；和第二安装单元，所述第二安装单元从所述电路图案单元的另一个侧表面弯曲，

其中，所述第一安装单元和所述第二安装单元中的至少一个安装在所述底盘处。

4.根据权利要求3所述的散热PCB，其中，单独电极布置在所述第一安装单元和所述第二安装单元中未被安装到所述底盘的安装单元上。

5.根据权利要求1所述的散热PCB，其中，所述电极包括：参考电极，所述参考电极对所述驱动单元供应公共电源；以及多个单独电极，所述多个单独电极对单独驱动单元供电。

6.根据权利要求5所述的散热PCB，其中，所述参考电极布置在所述电路图案单元上，并且所述单独电极可以布置在所述电路图案单元或所述安装单元中的任意一个上，或者可分地布置在所述电路图案单元和所述安装单元上。

7.根据权利要求5所述的散热PCB，其中，连接所述参考电极和所述驱动单元的第一电极线布置在所述电路图案单元上，并且连接所述单独电极和所述驱动区域的第二电极线布置在所述电路图案单元和所述安装单元上。

8.根据权利要求5所述的散热PCB，其中，所述安装单元通过从所述电路图案单元的侧表面弯曲而形成，以允许所述参考电极和所述单独电极被布置在互相不同的平坦表面上。

9.根据权利要求5所述的散热PCB，其中，所述多个单独电极中的一个布置在所述电路图案单元上。

10.根据权利要求1所述的散热PCB，其中，所述电路图案单元安装有：金属基底，所述金属基底顺序地形成有绝缘层和电路图案；以及芯片安装单元，所述芯片安装单元安装有发光二极管。

11.根据权利要求10所述的散热PCB，其中，所述金属基底包括A1基底。

12.一种底盘组件，包括：

底盘，所述底盘提供背光单元的导光路径；电路图案单元，所述电路图案单元安装在所述底盘上；以及一个或多个散热PCB，所述一个或多个散热PCB从电路单元弯曲以被固定在所述底盘处，其中，所述电路图案单元包括：驱动单元，所述驱动单元被划分成多个驱动区域；以及至少一个或多个电极，所述至少一个或多个电极用于对所述驱动单元供电，并且

其中，所述安装单元布置有电极线，所述电极线用于连接所述驱动单元和除了布置在所述电路图案单元上的电极之外的电极。

13.根据权利要求12所述的底盘组件，其中，所述驱动单元被划分成三个或更多个驱动区域。

14.根据权利要求12所述的底盘组件，其中，所述安装单元包括：

第一安装单元，所述第一安装单元从所述电路图案单元的一个侧表面弯曲；以及第二安装单元，所述第二安装单元从所述电路图案单元的另一个侧表面弯曲，

其中，所述第一安装单元和所述第二安装单元中的至少一个安装在所述底盘处。

15.根据权利要求14所述的底盘组件，其中，单独电极布置在所述第一安装单元和所述第二安装单元中未被安装到所述底盘的安装单元上。

16.根据权利要求12所述的底盘组件，其中，所述电极包括：参考电极，所述参考电极对所述驱动单元供应公共电源；以及多个单独电极，所述多个单独电极对单独驱动单元供电。