[发明专利]基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体用等基板表面形成的薄膜等附着物进行去除处理的基板处理装置。

背景技术

在半导体的制造工序中，为了在基板上形成电子电路，例如设置多种薄膜，但例如在作为薄膜的抗蚀剂等不需要时，必须将其除去。

作为该除去薄膜的装置，迄今已知有，在装入了能对薄膜形成物质起作用的处理液的槽内浸入多张基板进行处理的间歇式装置，和向每一张的基板表面供应处理液进行处理的单张式装置等。

在上述间歇式的装置中，由于如上，在填充了处理液的槽内浸入基板，并除去抗蚀剂等异物，因此从基板除去的异物会残留在处理液内。因而具有处理液由上述槽的上部溢出，溢出的处理液循环，且在该循环过程内过滤，返回至槽内的系统。因而，由于从槽上部溢出的处理液循环，故无法将全部处理液循环。因此即使在循环过程内过滤，也无法完全除去处理液内的异物，处理液内的上述抗蚀剂和异物会产生残留。

此外，在由基板除去的异物比处理液比重大的情况下，即使处理液循环，异物也会滞留在槽内。

因此，即使如上述进行循环，在间歇式的处理中，也存在槽内的异物再附着的问题。

此外，在间歇处理时，需要具有多个槽，且在这些槽内分别填充处理液，依次在各槽内浸渍基板。由此必须如上所述具有多个槽，还需要在各槽内搬送基板的搬送装置，因此存在设备费用增加的缺点。

为了消除上述间歇式装置的缺点，近年来单张式的处理装置引人注目。在该单张式的处理装置中，不在槽内浸渍基板，而是向一张一张的基板供应处理液，且每次都排出使用的处理液。因此，在单张式的处理装置中，处理后异物不会再次附着。此外，不搬送基板，仅仅更换供应处理液，可以除去种类不同的薄膜。

作为该装置，例如，专利文献1中所示的装置是目前已知的。

该装置使处理面向上，且被水平支持的基板旋转，并由该表面中央的上方供应处理液。向基板中央供应的处理液在流向外圆周的过程中能剥离薄膜，且该剥离的薄膜随处理液被排出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-051101号公报

发明内容

发明所解决的技术问题

在上述目前的单张式处理装置中，由于基板的处理面向上，由上方供应处理液，因此在该供应侧必须具有供应装置。因此，处理液的供应装置造成妨碍，很难覆盖基板的上方，因而在上述专利文献1记载的装置中，基板的上方是开放的状态。如果该基板的上方是开放的状态，则供应的处理液或蒸气会向该外壳外飞散。

然而，根据应当除去的薄膜的种类需要，处理液是各种各样的，大部分是强酸性或碱性的。因此如果处理液向外壳外飞散，则存在会附着在外壳外的各种机器或布线上，对其产生损害的问题。

因此，为了使处理液不会向外壳外飞散，迄今，考虑将向上的基板处理面侧包括基板上的供应装置用外壳覆盖。

然而，在该情况下，基板的处理面与外壳的顶面相对，因此向处理面供应的处理液会飞溅到处理面上，该飞溅的处理液会附着在外壳的顶面上。

此外，上述处理液蒸发，此时的蒸气会附着在外壳的顶面上。

由此，在上述顶面附着的处理液或蒸气如果保持原样，则其会落下，污染已处理完的基板，或新放置的基板，因此必须将这些附着的处理液完全除去。然而，为了将其从顶面除去，例如，必须经过用纯水洗净，完全干燥其的这样的工序。由此，必须经过洗净、干燥这样的工序，因此，此时存在需要花费洗净、干燥的时间的问题。

本发明的目的是提供一种在基板表面直接供应处理液，对基板进行处理时，处理液或其蒸气不飞散，在外壳的顶面等上不会附着处理液或蒸气等的单张式基板处理装置。

解决技术问题的方案

第1发明的特征在于，具有：外壳；在该外壳内使基板的处理面面向外壳底部保持基板的保持装置，所述基板对处理面的附着物进行除去处理；向通过保持装置保持的基板处理面供应处理液的供应装置，用于向上述外壳内引入气体的引入口，用于由外壳排出从上述引入口引入的气体和外壳内的处理液蒸气的排出口。

另外，所谓基板的处理面朝向底部，只要上述处理面朝向外壳的底部方向即可，上述处理面不是水平的也是可以的。

第2发明的特征是在上述外壳上，设置向排出口导入外壳内的处理液蒸气的引导部件。

第3发明的特征是上述引导部件形成其一部分与在上述保持部件保持的基板的周围相对向的结构，形成在它们相对向的部分之间维持空隙的结构。