[发明专利]电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置的制造方法、电子装置、电子装置封装的制造方法和电子装置封装。

背景技术

近年来，对搭载集成电路的半导体芯片等的电子部件而言，已应用于各种用途上，并要求具有多方面的功能。另外，还有信息处理量的提高和处理能力高速化的要求，虽然导体芯片的高密度化在不断发展、半导体芯片的布线数在不断增多，但在布线间距方面有界限，并且输入输出的布线数取决于半导体芯片的面积，在布线数方面有界限。

为了解决上述问题并实现高密度安装，有人提出了将半导体芯片进行电层叠的COC(Chip on Chip，叠层芯片)技术，但时常发生层叠半导体芯片时的成品率差的问题、连接可靠性差的问题。

鉴于上述问题，有人提出了基于下述操作形成的再配置型电子装置：在支承基板上形成粘接层，接着，在粘接层上以一定间隔配置并固定单片化的半导体芯片等电子部件，接着，采用半导体密封材料等密封材料覆盖电子部件而进行密封，接着将配置有电子部件的密封材料的固化物从粘接层剥离，接着，在电子部件的曾经与粘接层相接触的面上，通过再布线技术，将布线进行至电子部件外径的外侧，由此增加输入输出的布线数目并应对高密度化(例如，参照专利文献1)。

对该再配置型电子装置中所用的粘接层而言，要求其具有将电子部件固定于支承基板上的功能以使电子部件在用密封材料进行密封的温度下不发生位置偏移的功能，并且，要求在对密封材料热固化后，能够容易地将配置有电子部件的密封材料的固化物，从设置有粘接层的支承基板上剥离。并且，优选在上述剥离时粘接层的残渣不附着在配置有电子部件的密封材料的固化物上。

另一方面，以往所提出的粘接层是一种热塑性粘接层或热发泡型粘接层，因此，难以兼备使电子部件固定而不发生位置偏移的功能、容易将密封材料的固化物从支承基板剥离的功能以及残渣不附着的功能(例如，参照专利文献2、3)。

若电子部件发生位置偏移，则在此后的再布线工艺中无法准确地进行再布线；另外，若不能容易地剥离密封材料的固化物，则在密封材料、电子部件上产生龟裂等并成为破损的原因；并且，若粘接层的残渣附着于配置有电子部件的密封材料的固化物上，则发生电子装置的可靠性降低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-287235号公报

专利文献2：日本特开2005-191296号公报

专利文献3：日本特开2005-243702号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于，提供一种电子装置的制造方法、采用该电子装置的制造方法制作的可靠性高的电子装置、包括该电子装置的制造方法的电子装置封装的制造方法以及采用该电子装置封装的制造方法所制作的可靠性高的电子装置封装，其中，所述电子装置的制造方法在再配置型电子装置的制造工序中不发生电子部件的位置偏移，且在密封材料、电子部件上难以产生破损，并且，即使附着了残渣的情况下也可简易地进行去除。

解决课题的方法

本发明的上述目的可通过下列(1)～(22)中所记载的技术方案来实现。

(1)一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括：

固定树脂层形成工序，该工序在支承基材表面设置固定树脂层；

电子部件固定工序，该工序在该固定树脂层上，以使相邻电子部件之间形成有间隙的方式配置多个电子部件，并通过该固定树脂层将多个该电子部件固定在该支承基材上；

密封材料层形成工序，该工序通过密封材料覆盖该电子部件，在该固定树脂层和该电子部件上形成密封材料层；

密封材料固化工序，该工序通过对该密封材料进行加热，使该密封材料发生固化并被支承于该支承基材上，获得配置有该电子部件的电子部件配置密封材料固化物；以及

剥离工序，该工序将被支承于该支承基材上的该电子部件配置密封材料固化物，从该支承基材剥离，

并且，在该剥离工序中，通过使该固定树脂层所含的树脂发生低分子化，将该电子部件配置密封材料固化物从该支承基材剥离。

(2)如(1)的电子装置的制造方法，其特征在于，在前述剥离工序中，通过对前述固定树脂层进行加热以使其发生热分解，从而将前述电子部件配置密封材料固化物从前述支承基材剥离。