[发明专利]热固化性树脂组合物、树脂组合物清漆的制造方法、预浸料及层叠板

说明书

技术领域

本发明尤其涉及适合热膨胀性低且钻孔加工性及耐热性优异的、电子部件等中使用的热固化性树脂组合物、使用了该组合物的预浸料及层叠板、以及在用于布线板的制造阶段需要钻孔加工处理的布线板用层叠板、进而涉及树脂组合物清漆的制造方法、及利用该制造方法制作的半导体封装、用于印刷布线板中适合的预浸料及层叠板。

背景技术

用于半导体封装的布线板(以下称为“中介片(interposer)”)中，作为布线的层间连接用途通常进行多个钻孔加工。因此，中介片用层叠板中要求高的钻孔加工性。

不过，在半导体封装用的层叠板中，以往多使用由双马来酰亚胺化合物和氰酸酯树脂构成的固化性树脂组合物(例如专利文献1)。这是因为，该树脂组合物由于耐热性优异，所以适合作为多数在安装时曝于回流焊工序等高温中的半导体封装用的面向层叠板的树脂组合物。

然而，近年来，随着对于电子仪器的薄型化、轻量化的要求增高，半导体封装的薄型化、高密度化急速发展，半导体封装用层叠板中也在耐热性以外的广范领域要求更高的特性。

其中，为了抑制因半导体封装的薄型化而引起的安装时的翘曲的增大，而强烈要求使半导体封装用层叠板的热膨胀率接近硅芯片，即低热膨胀化。

使层叠板低热膨胀化的手法虽然认为有多种，但有效的是使层叠板用的树脂本身低热膨胀化或使树脂组合物中的无机填充材料高填充化。因此，提出有使用酚醛清漆型氰酸酯树脂，或者提高无机填充材料的含量(例如专利文献2)。

但是，氰酸酯树脂的使用或无机填充材料的高填充化使树脂组合物的切削性降低，存在明显损害使用这些树脂组合物的层叠板的钻孔加工性这样的问题。

因此，进行了加入烧成滑石等板状填料作为无机填充材料、或者减少无机填充材料的含量(例如专利文献3)，用以防止钻孔加工性的降低的尝试，但存在防止钻孔加工性降低的效果不充分、或者树脂组合物低弹性化而半导体封装的翘曲抑制效果变得不充分等不良状况，以至于无法得到能够满意的结果。

为了层叠板的低热膨胀化，增加用于层叠板的树脂组合物中的无机填充材料中的如二氧化硅这样的热膨胀率小的填充材料的含量是有效的。但是，如果使如二氧化硅这样的硬的填充材料的含量增加，则有层叠板的钻孔加工性降低这样的问题。

另外，为了提高钻孔加工性，进行了添加二硫化钼之类的金属二硫化物作为无机固形润滑剂粒子的尝试(例如参照专利文献4)。但是，若添加二硫化钼，则存在层叠板的电绝缘性明显降低这样的问题，以至于无法得到能够满意的结果。

因此，为解决该问题，本发明人等进行了即便高填充化无机填充材料也能够抑制钻孔加工性的恶化的添加剂的探索，发现了钼化合物具有优异的效果。

但是，由于钼化合物比重大，所以如果在用于层叠板制作的树脂组合物清漆中直接添加，则容易沉降，成为制造不良的原因。因此，推荐使用将钼化合物负载于滑石等而成的粒子(例如、Sherwin Williams株式会社制、Chemguard 911C)(例如参照专利文献1)，但存在树脂组合物清漆产生增粘，或容易引起钼化合物负载粒子之间的凝聚等缺点，无法得到令人满意的结果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平3-52773号公报

专利文献2：日本专利第4132703号公报

专利文献3：日本特开2005-162787号公报

专利文献4：日本特表2002-527538号公报

专利文献5：日本特开2000-264986号公报

发明内容

本发明是鉴于这样的状沉下而完成的，本发明的第一目的在于提供尤其适合在热膨胀性低、钻孔加工性及耐热性优异的电子部件等中使用的热固化性树脂组合物以及使用该组合物的预浸料及层叠板，第二目的在于提供制作布线板时的钻孔加工性非常优异，还具有良好的电绝缘性及低热膨胀的布线板用层叠板。

进而，本发明的第三目的提供难以引起钼化合物的沉降或凝聚的树脂组合物清漆的制造方法，以及热膨胀率低、钻孔加工性高的预浸料及层叠板。